转自 | 记得诚

搞技术的，十个中有九个的英文都不怎么好，这也是很多搞技术，从入门到放弃的一个原因。

全英文的数据手册少则十几页，多则上百页的也有的，加上我们又是如此的爱国（英文水平差的借口），所以在阅读全英文数据手册的时候，做不到面面俱到，当然也是没有必要的，学会善用Ctrl+F，搜索关键词，按需所取，阅读关注的部分即可。

我以一个DC-DC BUCK芯片举例，列出了很多关键词，其他的数据手册也是同样的道理。

1. Title

首先是Title，这也是厂家秀肌肉的地方，会告诉我们一些最重要的信息，比如TPS56120x系列、输入电压范围4.5~17V、最大输出电流1A、同步降压、封装是6Pin的SOT-23等等。

2. Feature

如果你是选型，以上参数符合要求，你就会接着往下去看，feature展示了更多的参数，比如输出电压范围、静态功耗、关闭功耗、精度和频率等。

3. Description

描述可以让我们对这个芯片有个大概的了解。

4. Table of Contents

数据手册的目录，可以帮助我们了解此规格书大致有那些内容，一键跳转到关注的章节。

5. Pin Configuration and Functions

可以了解芯片的管脚排布，每个管脚对应的信号名，建立原理图封装时需要参考下方这个图。

通过pin functions了解每个管脚的功能，设计电路时有什么需要注意的点。

6. Absolute Maximum

Absolute Maximum即绝对最大值，加在芯片上的参数（电压、温度、ESD等级等）绝对不能超过这个值，否则芯片会损坏。

7. Electrical Characteristics

硬件工程师必关注的电气参数，每个芯片的电气参数也是不尽相同的。

8. Typical Characteristics

典型的参数，指的是芯片厂商在特定的参数下，测量得出的一些芯片特性，比如下面的图，不同输出电压和开关频率之间的关系，DC-DC效率和输出电流之间的关系等等，是为了让我们更好的了解芯片性能。

9. Functional Block Diagram

功能框图非常重要，透过外部的管脚了解内部的组成，可以更好的理解芯片，如SW管脚接了两个MOS管，这是为什么能输出占空比的原因？OVP和UVP都是通过比较器来实现的等等。

10. Feature Description

对芯片的某一些特性进行描述，让我们更好的理解这个芯片的相关特性，如下DC-DC的如软启动、电流保护、UVLO等功能都有详细的描述。

11. Typical Application

对于芯片类的数据手册来说，典型应用就是参考电路图，初期设计时，按照参考设计进行原理图绘制，会稳很多。

12. Layout Guide

芯片类如DC-DC，会有layout指导，布局走线时参考即可。

13. Packaging Information

package信息，指的是一盒里面的数量，如下可以看见QTY3000和QTY250的型号是不一样的。

一个系列不同的型号多在后缀有差别，可能封装不同，可能package QTY不同，所以在order的时候一定要写完整的芯片型号。

14. Package Outline

封装尺寸信息，在建立PCB封装时会用到。

15. Example Layout

根据提供的参考layout建立我们自己的PCB封装。

列了这么多关键词，并不是教大家如何阅读DC-DC数据手册，而是在阐明一个观点。

不同的人看数据手册的侧重点是不一样的，硬件工程师关注电气参数、封装信息、参考设计等，软件工程师更关注寄存器、协议等，提取关键字，高效的阅读数据手册，找到对我们有用的内容才是最重要的。

今天的文章内容到这里就结束了，希望对你有所帮助，我们下一期见。

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