开启高效阅读全英文数据手册的正确姿势

文章目录

1.Title
2.Feature
3.Description
4.Table of Contents
5.Pin Configuration and Functions
6.Absolute Maximum
7.Electrical Characteristics
8.Typical Characteristics
9.Functional Block Diagram
10.Feature Description
11.Typical Application
12.Layout Guide
13.Packaging Information
14.Package Outline
15.Example Layout

上一篇文章《教傻白甜学妹如何查找datasheet》，鉴于学妹太笨，今天教她如何阅读全英文的数据手册。

全英文的数据手册少则十几页，多则上百页的也有的，加上我们又是如此的爱国（英文水平差的借口），所以在阅读全英文数据手册的时候，根本做不到面面俱到，当然也是完全没有必要的，学会善用Ctrl+F搜索关键词，按需所取，阅读我们关注的部分即可。

我以一个DC-DC BUCK芯片举例，列出了很多关键词，其他的数据手册也是同样的道理。

1.Title

首先是Title，这也是厂家秀肌肉的地方，会告诉你一些最重要的芯片信息，比如TPS56120x系列、输入电压范围4.5~17V、最大输出电流1A、同步降压、封装是6Pin的SOT-23等。

2.Feature

如果你是选型，以上参数符合要求，你就会接着往下去看，feature展示了更多的参数，比如输出电压范围、静态功耗、关闭功耗、精度和频率等。

3.Description

description可以让我们对这个芯片有个大概的了解。

4.Table of Contents

有的数据手册会有目录，可以先了解大致有那些内容，帮助我们寻找关键字。

5.Pin Configuration and Functions

可以了解芯片的管脚排布，每个管脚对应的信号名，建立原理图封装时需要参考下方这个图。

通过pin functions了解每个管脚的功能描述，以及设计电路时有什么需要注意的。

6.Absolute Maximum

Absolute Maximum即绝对最大值，加在芯片上的参数（电压、温度、ESD等级等）绝对不能超过这个值，否者芯片会损坏。

7.Electrical Characteristics

硬件工程师必关注的电气参数，每个芯片的电气参数也是不尽相同的。

8.Typical Characteristics

典型的参数，指的是芯片厂商在特定的参数下，测量得出的一些芯片特性，比如下面的不同输出电压和开关频率之间的关系，DC-DC效率和输出电流之间的关系等等，这个是为了让我们更好的了解芯片的性能。

9.Functional Block Diagram

功能框图非常重要，透过外部的管脚了解内部的组成，可以更好的理解芯片，如SW管脚接了两个MOS管，这是为什么能输出占空比的原因？OVP和UVP都是通过比较器来实现的等等。

10.Feature Description

对芯片的某一些特性进行描述，让我们更好的理解这个芯片的相关特性，如下DC-DC的如软启动、电流保护、UVLO等功能都有详细的描述。

11.Typical Application

对于芯片类的数据手册来说，典型应用就是参考电路图。

12.Layout Guide

对于芯片类如DC-DC，还有layout指导。

13.Packaging Information

package信息，指的是一盒里面的数量，如下可以看见QTY3000和QTY250的型号是不一样的。

一个系列不同的型号多在后缀有差别，可能是封装不同、package QTY的不同等，所以在order的时候需要写完整的芯片型号。

14.Package Outline

封装尺寸信息，在建立PCB封装时会用到。

15.Example Layout

根据提供的参考layout建立我们自己的PCB封装。

列了这么多关键词，并不是教大家如何阅读DC-DC数据手册，而是在阐明一个点：不同的人看数据手册的侧重点是不一样的，硬件工程师更关注电气参数、封装信息、参考设计等，软件工程师更关注寄存器、协议等，提取关键字，高效的阅读数据手册，找到对我们有帮助的内容才是最重要的。

今天的文章内容到这里就结束了，希望对你有所帮助，我们下一期见。