聊一聊FPGA的片内资源相关知识

主流的FPGA仍是基于查找表技术的，已经远远超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能（如RAM、DCM和DSP）的硬核（ASIC型）模块。如图所示，FPGA芯片主要由7部分组成，分别为：可编程输入输出单元（IOB）、基本可编程逻辑单元（CLB）、完整的时钟管理（DCM）、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。

1.可编程输入输出单元（IOB）
可编程输入/输出单元简称I/O单元，是芯片与外界电路的接口部分，完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动与匹配要求。FPGA内的I/O按组分类，每组都能狗独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置，可是配不通电气标准与I/O物理特性，可以调整驱动电流的大小，可以改变上、下拉电阻。I/O口的频率也越来越高。
为了便于管理和适应多种电气标准，FPGA的IOB被划分为若干组（bank）,每个bank的接口标准由其接口电压VCCO决定，一个bank只能有一种VCCO，但不同的bank可以有不同的VCCO，只有相同电气标准的接口才能连接在一起。

2.可配置逻辑块（CLB）
CLB是FPGA内的基本逻辑单元，CLB的实际数量和特性会因为器件的不同而不同，但是每个CLB都包含一个可配置开关矩阵，此矩阵由4或6个输入、一些选型电路（MUX）和触发器组成。开关矩阵是高度灵活的，可以对其进行配置以组成组合逻辑、移位寄存器或RAM。在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB有多个相同的Slice和附加逻辑组成，每个CLB模块不仅可以用于实现组合逻辑、时序逻辑，还可以配置为分布式RAM和分布式ROM。
Slice是Xilinx公司定义的基本逻辑单位，一个Slice由两个4输入的函数发生器（LUT）、进位逻辑、算数逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。

3.数字时钟管理模块（DCM）
业内大多数FPGA均提供数字时钟管理（Xilinx全部FPGA都有这种特性）。Xilinx推出最先进的数字时钟管理和相位环路锁定。DCM可以完成对时钟的分频倍频功能，并能维持各时钟之间的相位关系，即零时钟偏差。

4.嵌入式块RAM（BRAM）
BRAM有很高的灵活性，可以被配置位单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器（CAM）以及FIFO等常用存储结构。在实际应用中，芯片内部BRAM数量是芯片选型的一个重要因素，单片块RAM的容量是18kbits，即位宽为18比特、深度为1024。也可以根据需要更改其位宽与深度（位宽不得大于36bits）。亦可以将多块BRAM级联起来形成更大的RAM。

5.丰富的布线资源
布线资源连通FPGA内部所有单元，而连线长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。FPGA芯片内部有着丰富的不限资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置而划分为4类不同的类别。第一类是全局布线资源，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线；二、长线资源，用以完成芯片bank之间的高速信号和第二全局时钟信号的布线；三、是短线资源，用于完成基本逻辑单元之间的逻辑链接和布线；四、分布式的布线资源，用于专有时钟、复位等控制信号线。

6.底层内嵌功能单元
内嵌功能模块主要是指DLL（Delay Locked Loop）、PLL（Phase Locked Loop）、DSP和CPU等软处理核。

7.内嵌专用硬核
内嵌专用硬核是相对底层迁入的软核而言的，等效于ASIC电路。为了提高FPGA性能，芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。例如：专用乘法器，串并收发器（SERDES）可以达到数十Gbps收发速度。

主流的FPGA仍是基于查找表技术的，并且整合了常用功能（如RAM、DCM和DSP）的硬核（ASIC型）模块，如下图所示FPGA的结构主要包括：

可编程输入输出单元（IOB）
    可编程输入/输出单元简称I/O单元，是芯片与外界电路的接口部分，完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动与匹配要求。FPGA内的I/O按组分类，每组都能狗独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置，可是配不通电气标准与I/O物理特性，可以调整驱动电流的大小，可以改变上、下拉电阻。I/O口的频率也越来越高
    为了便于管理和适应多种电气标准，FPGA的IOB被划分为若干组（bank）,每个bank的接口标准由其接口电压VCCO决定，一个bank只能有一种VCCO，但不同的bank可以有不同的VCCO，只有相同电气标准的接口才能连接在一起。
可配置逻辑块（CLB）
    CLB是FPGA（xilinx）内的基本逻辑单元，CLB的实际数量和特性会因为器件的不同而不同，但是每个CLB都包含一个可配置开关矩阵，此矩阵由4或6个输入、一些选型电路（MUX）和触发器组成。开关矩阵是高度灵活的，可以对其进行配置以组成组合逻辑、移位寄存器或RAM。
在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB有多个相同的Slice和附加逻辑组成，每个CLB模块不仅可以用于实现组合逻辑、时序逻辑，还可以配置为分布式RAM和分布式ROM。
而在ALTERA公司的FPGA器件中LE（logic elements）是描述内部逻辑的基本单元，比如cyclone IV 系列的LE由一个4输入LUT+可编程的寄存器构成。
    Slice是Xilinx公司定义的基本逻辑单位，一个Slice由两个4输入的函数发生器（LUT）、进位逻辑、算数逻辑、存储逻辑和函数复用器组成。
X家和A家FPGA内部结构的区别详细可以查看：https://www.cnblogs.com/lifan3a/articles/4682471.html
丰富的布线资源
    布线资源连通FPGA内部所有单元，而连线长度和工艺决定着信号在连线上的驱动能力和传输速度。FPGA芯片内部有着丰富的不限资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置而划分为4类不同的类别。第一类是全局布线资源，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线；二、长线资源，用以完成芯片bank之间的高速信号和第二全局时钟信号的布线；三、是短线资源，用于完成基本逻辑单元之间的逻辑链接和布线；四、分布式的布线资源，用于专有时钟、复位等控制信号线。
嵌入式块RAM（BRAM）
    BRAM有很高的灵活性，可以被配置位单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器（CAM）以及FIFO等常用存储结构。在实际应用中，芯片内部BRAM数量是芯片选型的一个重要因素。
ps：FPGA芯片内有两种存储器资源：一种叫block ram,另一种是由LUT配置成的内部存储器（也就是分布式ram）。Block ram由一定数量固定大小的存储块构成的，使用BLOCK RAM资源不占用额外的逻辑资源，并且速度快。但是使用的时候消耗的BLOCK RAM资源是其块大小的整数倍。
底层内嵌功能单元
    内嵌功能模块主要是指DLL（Delay Locked Loop）、PLL（Phase Locked Loop）、DSP和CPU等软处理核

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