siwave软件的那些坑

1. PCB中的cutout区域没有导出来

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原因：采用SIwave软件可以将AD软件绘制的PCB（需要ad另存为odb格式），转化成hfss文件，进行仿真。导出PCB到HFSS 3D软件里时，由于SIwave软件的3D export options菜单里默认是忽略cutouts的较小面积的区域。因此导出文件时需要设置一下export options菜单。
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2. PCB中的待仿真的线，siwave导出时，HFSS软件里没有

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原因：采用SIwave软件导出PCB到HFSS 3D软件时，导出前需要勾选待导出的线的标号。

3. HFSS仿真结果异常，通过观察电场分布，发现端口waveport处电场异常

原因：仿真时，端口施加电场时，端口的界面必须保证水平，不能有缺口。
4. siwave导出的3d HFSS文件过孔与GND铜皮融为一体。
原因：siwave导出时，设置不对。将generate unified nets勾掉即可。

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