芯片封装测试CP,FT,WT基本概念

WAT(Wafer Acception Test) 管芯结构性测试

对象：专门的测试图形的测试，结构测试。

目的：通过电参数监控wafer工艺各阶段是否正常和稳定。

下面二者都需要做功能级别测试的。

chip probing

基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。
a. 测试对象，wafer芯片，还未封装；
b. 测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。
c. 需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，最大支持100~400Mbps；高精度的也不行。总之，通常CP测试，仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。

final test

a. 测试对象，封装后的芯片；
b. 测试目的，筛选，然后决定芯片可用做产品卖给客户。
c. 需要保证：spec指明的全部功能都要验证到。

参考博客：https://blog.csdn.net/u011729865/article/details/81636141

转载于:https://www.cnblogs.com/gujiangtaoFuture/articles/10058561.html

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