电子元器件、专业术语和芯片封装的基础知识

为了在电路设计和嵌入式程序开发的过程中能够熟能生巧，有关电子元器件、专业术语和芯片封装，我做了一些详尽调研。以下为收集得到的有用内容。

文章目录

1. 软件功能术语
2. 电子元件概念
3. 专业英文术语
4. 元件封装知识

1. 软件功能术语

下面的英文单词简写都是工作中会用到的

DRC：Design rule check，方便检测PCB图中不符合规则的部分
ERC：Electrical Rules Check ，电气规则检查
ERP：Enterprise Resource Planning，企业资源计划
DXF：Drawing Exchange Format，绘图交换格式
SOP：Standard Operating Procedure, 标准作业程序
CNC：Computer Numerical Control，计算机数控
STL：stereolithography，光固化立体造型术

2. 电子元件概念

电阻（R）
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
标注方法有3种，即直标法，色标法和数标法。
数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示 10×10000Ω（即100K ）

电容（C）
电容在电路中一般用“C”加数字表示，如：C13表示编号为13的电容。

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
数字表示法，如：102 表示10×100PF =1000PF，224 表示22×10000PF = 0.22 uF
电容容量误差符号 F G J K L M ；允许误差对应为 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% ；如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

电感（L）

电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。
电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。

晶体二极管（D）

在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大
晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

晶体三极管（Q）

晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。
晶体三极管（简称三极管）内部含有2个PN结，并且具有放大能力。

3. 专业英文术语

ASIC（Application Specific IntegratedCircuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
BGA（Ball GridArray－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
CMOS（Complementary Metal OxideSemiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。
JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
VHDL：VHSIC硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。
Differential ADC（差分模拟/数转换器）：一个带有差分输入的模/数字转换器。这意味着，输入信号是由两个电压差表示，这样极大的降低噪声和其它干扰因素的影响。
Filter（滤波器）：执行过滤功能的电路。比如：从信号中去除某些不理想的信号。通常， Gain（增益）：信号放大的因子
High-pass filter（高通滤波器）：一种类型的滤波器，只允许高于某一频率的信号通过。（所有低于限定频率的信号都将被衰减掉）。
Offset（偏移）：一个信号偏离所需电压或者电流的固定数量
Output Amplifier（输出放大器）：一种用于放大信号的电路，可承载很重的负荷。
Phase（相位）：时间或者延迟上的差异。通常来讲，该术语用来表示相位迁移，意思是，
Pulse width modulation（脉宽调制－PWM）：根据输入信号成比例地改变输出脉冲宽度。
Sample Rate（采样速率）：一个 A/D 或者D/A 转换器的速度技术规格。它描述了最大数据通过量，用每秒采样数或者赫兹来测量。例如，100ks/s，或者 100kHz。
Voltage reference（参考电压）：在一定的温度范围内和电源条件下，一个电路产生一个非常精确稳定的电压。

4. 元件封装知识

这里讨论电阻电容的封装，封装尺寸与功率的关系如下：

0201 -> 1/20W
0402 -> 1/16W
0603 -> 1/10W
0805 -> 1/8W
1206 -> 1/4W

电阻电容的封装与外形尺寸（单位：mm）的对应关系是：

0402 = 1.0 x 0.5
0603 = 1.6 x 0.8
0805 = 2.0 x 1.2
1206 = 3.2 x 1.6
1210 = 3.2 x 2.5
1812 = 4.5 x 3.2
2225 = 5.6 x 6.5

芯片的封装类型大致有：
DIP，SIP，ZIP，S-DIP，SK-DIP，PGA，SOP，MSP，QFP，SVP，LCCC，PLCC，SOJ，BGA，CSP，TCP等等，下面列举在嘉立创商城中常见的一些芯片封装图：

DIP(Dual In-line Package)：双列直插式封装.顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54 mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件.
SIP(Single In-line Package)：单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP：Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同.
SOP（Small Outline Package）：小外型封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状.引脚节距为1.27mm.

SOT：（Small Outline Transistor）：一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。SOT一般指贴片三极管的封装。

SOD：（Small Outline Diode），SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23，SOD-523，SOD323等等。

SOIC：（Small Outline Integrated Circuit Package）：他跟SOP的区别在于，他里封装的是IC电路。

QFP（Plastic Quad Flat Package）：四方扁平封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm，引脚可达300脚以上.
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm，1.0mm，0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题.
CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm，0.65mm，0.5mm等.

更多有关芯片封装的详细信息参阅：

https：//bbs.elecfans.com/jishu_1446719_1_1.html

https://wenku.baidu.com/view/9c75aad40740be1e640e9a4e.html

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