芯片封装测试流程详解
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测试。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
为什么要封装测试呢？
封装测试的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，使用的时候将不易人工安置在电路板上，这个时候封装测试技术就派上用场了。
封装测试有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装测试对集成电路起着重要的作用。
封测的主要工艺流程：
一、前段
● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出厂的晶圆（wafer）需要进行背面减薄，至封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，再去除胶带。
● 晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。
● 光检查：检查是否出现残次品
● 芯片贴装（Die Attach）：将芯片粘接在基板上，银浆固化以防止氧化，再引线焊接。
二、后段
● 注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。
● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。
● 高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。
● 去溢料：修剪边角。
● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。
● 切片成型检查残次品。
这就是一个完整芯片封测的过程。因封装技术不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测（Final Test，FT），通过FT测试的产品才能对外出货。
国内芯片封装测试技术已经走在世界前列，这为我们全方面发展芯片行业提供了良好的基础。中国封测业发展迅速，预计全球份额占比从2018年的22%将跃升至2025年的32%，如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装测试均将受益。相信在国人的努力下，我们的芯片设计和制造水平也会有一天能够走向世界，引领时代。
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