第十四章 新型半导体材料SiC

1

单选(1分)

‍以下对于SiC性质描述错误的是C

  • A.

    硬度高,耐磨性好

  • B.

    具有很高的电导率

  • C.

    容易得到均匀、低缺陷密度的高纯晶体

  • D.

    具有非常高的击穿电场,相比较硅具有更高的耐压能力和电流密度

2

单选(1分)

‏以下对于SiC性质描述错误的是A

  • A.

    无论哪种生长方式,6H-SiC都最容易生长

  • B.

    C面的氧化速率比Si面高很多

  • C.

    可以用物理气相传输法制备SiC单晶

  • D.

    一般用SiC体单晶或者蓝宝石作为衬底制备SiC薄膜

3

多选(1分)

‌以下可以对SiC进行P型掺杂的元素是BC

  • A.

    N

  • B.

    B

  • C.

    Al

  • D.

    P

4

判断(1分)

‎SiC有很多种晶型,其中4H型应用较为广泛T

  • A.

  • B.

5

判断(1分)

‍外延扩散、扩散扩散和离子注入可以用来SiC单晶的掺杂,其中离子注入是主要的掺杂方式。T

  • A.

  • B.

6

判断(1分)

‏不同的类型的SiC晶体的辐射跃迁不同,可以制备不同颜色光的发光器件。T

  • A.

  • B.

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