PCB覆铜箔层压板

随着电子信息产业的快速发展，电子产品和电路组装技术也迈上了一个新的台阶。它推动了pcb制造技术向微孔径、细线、高密度布线、多层化方向发展。对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性和低介电损耗提出了新的要求。

①PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料和粘合剂组成.板材通常根据增强材料和粘合剂的类型或板材的特性进行分类。

②按增强材料分类

PCB包铜层压板最常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)、玻璃纤维产品(例如玻璃布、玻璃毡)或纸(例如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，PCB覆铜箔层压板可以分为两类：玻璃布基和纸基

③按粘合剂类型分类

PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

④按基材特性及用途分类

根据基材在火焰中的燃烧程度，离开火源后，可分为普通型和自熄型；根据基材的弯曲程度，可分为刚性和挠性PCB覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件，可分为耐热、抗耐辐射、高频用PCB覆箔板等。此外，还存在一种用于特殊情况下的PCB板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

命名规则

根据gb4721-1984，pcb覆铜板通常用五个字母表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。

例如，如果用纤维纸和纤维素加固PCB箔复合板的内芯，两边贴上无碱玻璃布，则可以在CP后加上G型十字线右侧的两位数字，表示同一型号不同性能的产品编号。例如，铜包层酚醛纸层压板的编号为01-20，铜包层环氧纸层压板的编号为21-30，覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40，如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。

PCB覆铜箔层压板制造工艺

印制板覆铜板的生产工艺为：

       PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装，在反应釜中进行了树脂溶液的合成和制备。纸基pcb覆箔板用酚醛树脂主要由pcb覆箔板厂合成。玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。在浸胶机上进行浸胶。有两种类型的浸胶机，卧式和立式。卧式浸胶机主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布.浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。

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