【Altium designer】覆铜的简单介绍

PCB设计过程中，覆铜一般是最后一项，从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型，下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点。

一.填充模式
可以看到填充模式有三种Solid（全部铺铜），Hatched（网格铺铜）和None（区域边框覆铜）
1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。
3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
第一种和第二种覆铜方式用的比较多，没有特殊要求的话，一般就选全部覆铜。

二、属性
这个比较简单，一般单层板就顶层覆铜，双层板就顶层和底层覆铜，四层板就顶层、底层和中间层覆铜，以此类推。选择正确的信号层即可。

三、网络选型
1.首先要选择覆铜连接的网络，一般来说都是GND
2.这里要设置覆铜方法，有三种如下
①、do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
②、pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
③、pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。
一般没特殊要求可以默认选择第二种。

PS：附上网上看到的比较多的一种覆铜搭配
处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候，选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。

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