PCB覆铜要点和规范

一、覆铜布线要点规范

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角型的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。

修改后：

4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范)

5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范)

二、器件布局布线要点规范
1.shape不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范)

2.严格意义上说，shape&shape，shape&line必须等间隔，如果设定shape和line0.3mm,间距，那么所有的shape间距都要如此，不能存在0.4mm或者0.25mm之类的情况，但为了守住格点铺铜，就是在满足0.3mm间距的前提下的格点间距。（sony规范)

3.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜。

4.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式。

5.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

6.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接。

7.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

8.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。

PCB覆铜要点和规范相关推荐

pcb覆铜厚度过孔大小过孔与导线比例
pcb覆铜主要是起到两个作用:回流和屏蔽作用: 回流解释: http://www.360doc.com/content/17/0303/07/908538_633524786.shtml https: ...
Allegro PCB覆铜的14个注意事项
1.要完全覆盖焊盘覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角. 2.尽量用覆铜替代粗线当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘. 修改后: 3.尽量用 ...
PCB 覆铜走线载流能力
方法1估算,外层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过1A电流.在内层,1oz铜厚,1mm线宽可以通过0.5A电流. 方法二计算: PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PC ...
关于PADS Layout无法覆铜的解决方法
以下只是我遇到的不能覆铜的情况和解决方法,不保证完全有用今天在使用PADS Layout画PCB覆铜时发现Bottom Layer突然无法覆铜,一直点击开始灌注都没有用,只有顶层覆铜是好的,底层一 ...
ad取消覆铜_【学院推荐】PCB工程师不得不看：超级实用AD常用快捷键总结
快捷键的实用,极大的提高了大家工作中的效率,因此小编我特意帮大家搜集整理很多关于AD方面的常用快捷键,希望对大家有所帮助. 一.PCB中常用快捷键 ● R+L 输出PCB中所有网络的布线长度 ● Ct ...
看了毁你三观的PCB设计理论高速PCB外层还要不要覆铜了
转载于:http://www.eefocus.com/xfire/blog/15-08/318634_490cd.html 我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到,在layout的最后, ...
PCB手工布线,覆铜,logo,倒圆角,制版
手工布线的技巧可能自己需要添加过孔点击某层使用单层模式可以只显示一层自动布线--网络查找相似对象:选择类似的布线之类的 PCB Ispector 中的Solar Mask Terting-- ...
高速PCB（五）信号层覆铜选择困难症
1.信号层覆铜选择困难症我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到,在layout的最后,我们应当对PCB的外层进行铺铜处理,即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域. 在PCB外层覆铜的好处 ...
采用PCB源文件（PADS格式）在嘉立创下单需要注意覆铜问题
在嘉立创打样电路板,如果采用PCB源文件下单,在压缩PCB文件前一定要打开覆铜管理器用"填充(Hatch)"还原覆铜,参考图1. 图1 在还原覆铜后再进行一次电气检查,见图2,避免 ...

PCB覆铜要点和规范

PCB覆铜要点和规范相关推荐

最新文章

热门文章