签千亿订单，中芯国际可量产3nm芯片？

本文转载自IT之家，IT之家 3 月 3 日消息中芯国际发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为 1201598880 美元。

据介绍，中芯国际是世界领先的集成电路晶园代工企业之一，也是中国内地技术最先进，配套最完善，规模最大，跨国经营的集成电路制造企业，提供 0.35 微米到 14 纳米制造。

中芯国际在上海建有一座 300mm 晶圆厂，一座 200mm 晶园厂和一座实际控股的 300mm 先进设备制程晶园合资厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津和深圳各建有一座 200mm 晶园厂；在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。

此外，之前一度传出不和的梁孟松、蒋尚义两人仍在中芯国际任职，职位均未发生变动。

IT之家曾报道，中芯国际已获得部分美国供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。官方还表示，他们会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。

值得一提的是，今年 1 月初，就有媒体报道中芯国际已获得美国成熟制程许可证，包括 EDA、设备和材料等。

另有媒体报道指出，中芯国际已经从 20nm 工艺制程，一直攻克到了 3nm 工艺制程，唯一缺的就是 EUV 光刻机。有了 EUV 光刻机，中芯国际也能进行 3nm 芯片的量产。

原文如下 :

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