台积电三星2022年将量产3nm芯片：iPhone会是首发吗？
11月25日消息 据彭博报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起，2023年推高至10.5万片/月。
台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。
台积电预计3纳米将在2022年成为最新、最先进的节点。与 5纳米相比，收益同样不大，性能仅提升1.1-1.15倍，功耗提升1.25-1.3倍。这些增益是相对于5纳米而言的，而不是 N5P。与7纳米相比，3纳米在同样的功率下，性能应该提高1.25倍 - 1.35倍，或者在同样的性能下功耗降低1.55倍 - 1.6倍。
台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其3nm工艺。
而在更进一步的2nm工艺，有消息称台积电在去年就已组建了研发团队，确定了2nm工艺的研发路线，预计台积电的2nm工艺可能会在在2024年大规模投产。
台积电是全球最大的芯片代工制造商，其芯片代工客户包括苹果、高通等许多科技公司，是最顶尖的芯片代工的领头羊。近年来台积电在先进制程工艺的路上可谓是一骑绝尘，击败了众多代工厂，身价也是水涨船高。
在技术工艺方面，台积电表示N3将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管，而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。而三星已经表示要在3纳米节点使用技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管。
但据传在下一代的2nm技术工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。该技术能够大大改进电路控制，降低漏电率。
作为竞争对手的三星，也在技术工艺上努力赶超。事实上，从2019年开始，三星就已经启动了一个“半导体2030计划”，希望在2030年之前投资133万亿韩元，约合1160亿美元，让自己发展成为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。
而根据最新消息，三星半导体业务部门的高管日前透露说，三星计划在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺。这一时间点意味着三星电子的时间与台积电在3纳米量产时间上基本同步。
目前桌面级芯片还是7nm制程，移动平台已经到了3nm制程了。果然科技改变生活！
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