qa 芯片测试_芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
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精品资料
CP
是把坏的
Die
挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道
Wafer
的良率。
FT
是把坏的
chip
挑出来；检验封装的良率。
8 %
现在对于一般的
wafer
工艺，很多公司多吧
CP
给省了；减少成本。
ＣＰ
对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试
而ＦＴ
则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。
ＣＰ
Ｐａｓｓ
才会去封装。然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。
WAT
是
Wafer Acceptance Test
，对专门的测试图形(
test key
)的测试，通过电参数来监
控各步工艺是否正常和稳定；
CP
是
wafer level
的
chip probing
，
是整个
wafer
工艺，
包括
backgrinding
和
backmetal
(
if
needed
)，对一些基本器件参数的测试，如
vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss
等，一般测试机台
的电压和功率不会很高；
FT
是
packaged chip level
的
Final Test
，主要是对于这个(
CP passed
)
IC
或
Device
芯
片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；
Pass FT
还不够，还需要作
process qual
和
product qual
CP
测试对
Memory
来说还有一个非常重要的作用，那就是通过
MRA
计算出
chip level
的
Repair address
，通过
Laser Repair
将
CP
测试中的
Repairable die
修补回来，这样保证了
yield
和
reliability
两方面的提升。
CP
是对
wafer
进行测试
,
检查
fab
厂制造的工艺水平
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