COB制作工艺流程简介

COB制作工艺流程如下：

　　1)粘芯片

　　用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

　　2)烘干

　　将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干，也可以自然固化（时间较长）。

　　3)引线键合（邦定、打线）

　　采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。

　　4)前测

　　使用专用检测工具（不同用途的COB有不同的检测设备，简单的就是高精度稳压电源）检测COB，将不合格的板子重新返修。

　　5)点胶

　　采用点胶机用黑胶根据客户要求进行外观封装。

　　6)固化

　　将封好胶的PCB放入热循环烘箱中，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　7)后测

将封装好的PCB再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分优劣。

转载于:https://blog.51cto.com/pcbsb2012/1152508

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