Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法
简单地说,先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距,然后打开Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls选项卡,Create pin voids选择In-line,Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微大一些,另外在Thermal relief connects选项卡中设置引脚与铜皮的连接方式(不要选FULL_CONTACT),这样铺铜后会去掉元件焊盘之间的铜皮。
下图是直接执行Shape -> Rectangular(默认情况,未做任何设置)后的铺铜的效果:
左列的4个为0603封装的电阻,右列4个为1808封装的电容。
图1 默认情况下铺铜后的效果
希望将阻容感焊盘之间的铜皮去掉,方法如下:
执行Shape -> Global Dynamic Params -> Thermal relief connects -> Smd pins设置为Orthogonal,见下图。
执行Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls,见下图:
图2 Global Dynamic Shape Parameters的Void controls选项卡
Create pin voids:void模式选择In-line时,则一排焊盘作为一个整体进行避让;选择Individually,则以分离的方式进行避让
Distance between pins:只有Create pin voids选择In-line时才出现此选项,上图设置为50mil,表示当一排焊盘中的2个焊盘的间距小于50mil,就进行void,测试如下:
经过测量可知,第1个图左列的电阻焊盘的中心间距为55.2mil,第1个图右列的电容焊盘的中心间距为169.2mil。
将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为60mil,分配GND网络,铺铜后的效果图如下:
图3 Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为60mil后的铺铜效果
可以看出,只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些(但不能太大)就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。
将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为180mil,分配GND网络,铺铜后的效果图如下:
图4 Create pin voids设置为In-line,Distance between pins设置为180mil后的铺铜效果
同样可以看出,只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些(但不能太大)就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。
接下来,将动态铜皮改为静态铜皮,效果如下图。
图5 将动态铜皮改为静态铜皮后的效果
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