Cadence 中贴片元件焊盘的制作

贴片元件示意图如下：

说明：
D：元器件中学到引脚端点的距离
P：引脚间距
W：引脚与焊盘接触的长度
X：代表焊盘的长度
Y：代表焊盘的宽度
Z：元器件引脚的宽度

尺寸约束：

X = W + 48mil

S = D + 24mil

如果 P <= 26mil 则 Y = P/2 + 1mil;

如果 P > 26mil 则 Y = Z + 8mil

48mil = 1.22mm

24mil = 0.61mm

26mil = 0.66mm

1mil = 0.0254mm

8mil = 0.2032mm

使用PadEditor的各个层的含义：
BEGIN LAYER：焊盘实体
SOLDERMASK_TOP：顶层的绿油层（阻焊层）
PASTEMASK_TOP:锡膏防护层（夹焊层）

对于SMD封装来说：
SOLDERMASK_TOP > BEGIN LAYER 【向外扩展0.1mm（4mil）即可】

注意：这里是往外扩展所以在长 + 0.2mm 宽 + 0.2mm

BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP

以上的方法只针对初学者来说，在实际的应用当中，这不是绝对的计算方式，需要根据实际的情况在下结论。

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