PCB 覆铜走线载流能力

方法1估算，外层，1oz铜厚，1mm线宽可以通过1A电流。在内层，1oz铜厚，1mm线宽可以通过0.5A电流。

方法二计算： PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。
近似计算公式：

$I = KT^{0.44}A^{0.75}$
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；

T为最大温升，单位为摄氏度；

A为覆铜截面积（覆铜的厚度*覆铜线径的宽度），单位为平方mil；

I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

PCB过孔的载流能力计算方法（可近似外层K=0.048）：
$I = KT^{0.44}A^{0.75}$
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，

下图为275标准的载流能力

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