pcb覆铜厚度过孔大小过孔与导线比例

pcb覆铜主要是起到两个作用：回流和屏蔽作用；
回流解释：
http://www.360doc.com/content/17/0303/07/908538_633524786.shtml
https://www.sohu.com/a/259892918_819258

1、pcb覆铜可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小;
2、pcb覆铜可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。

pcb覆铜的厚度：一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见；
多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。

有些情况下是需要pcb是要覆铜的，但是有些情况下是不能覆铜的。
什么情况下pcb不能覆铜？
　　1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会产生覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；
2、器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
　　3、对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；
　　4、如果是4层（不包括4层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
　　5、4层以下的PCB如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4层以下PCB层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil左右，可以起到一定的回流作用；
6、多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；
7、内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
pcb覆铜为什么要用网状?防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是不采用网状,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
pcb覆铜的厚度表示方法？1盎司的厚度大约是35um。1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度。

pcb覆铜的意义有哪些？
　　1、pcb覆铜减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
　　2、pcb覆铜降低压降，提高电源效率；
　　3、还有，与地线相连，减小环路面积。
　　
pcb覆铜时的注意问题呢？
　　一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
　　二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
　　三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

参考文章： http://www.360doc.com/content/16/0113/00/9200790_527619341.shtml

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