2020年全球半导体清洗设备发展现状、竞争格局及中国企业发展进展分析，行业集中度较高，国产化进程达到20%「图」
一、半导体清洗工艺综述
清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。
目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗中的污染物种类、来源以及主要危害情况如下：
半导体污染物来源及危害
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资料来源：公开资料整理
二、全球半导体清洗设备发展现状
半导体清洗设备属于晶圆处理设备的一种，其占比约为晶圆处理设备总规模的5%。据统计，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.26亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.52亿美元和25.44亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清洗设备行业规模将达到31.98亿美元，国内市场规模约为10亿美元。
2018-2024年全球半导体清洗设备市场规模及增速
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从结构来看，单片清洗设备是目前市场的绝对主流，据统计，2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。
2019年全球半导体清洗设备细分市场占比
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随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高，清洗的步骤大幅提高。90nm的芯片清洗工艺约90道，到了20nm清洗工艺达到215道。随着芯片进入16nm以及7nm以下，清洗工艺的道数将会加速增长。
2020年全球各制程半导体清洗工序数量情况
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相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体清洗设备市场竞争态势及行业投资前景预测报告》
三、半导体清洗设备行业竞争格局
全球半导体清洗设备市场高度集中，单片清洗设备领域尤甚。DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。
2020年全球半导体单片清洗设备市场竞争格局
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四、中国企业半导体清洗设备布局情况
近年来，我国半导体清洗设备产业迅速发展，国产化率不断提升。从2019年中国半导体清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经超过了20%。这个数值远远超过了其他大部分半导体设备的国产化率。
2019年中国半导体清洗设备招标采购份额(单位:%)
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资料来源：中国国际招标网，华经产业研究院整理
我国半导体清洗领域的重要参与者包括至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等，国内半导体清洗厂商起步比海外虽然较晚，追赶势头强劲，具体进展情况如下：
国内清洗设备厂商进展
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资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理
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