第四篇--关于device

1、device里面，如果存在类似于cm.dependencies这样的文件，里面是编译需要的依赖文件，编译前需要将这些文件下载到对应位置

2、如果device里面存在后缀为.sh的文件，一般是用来提取vendor的脚本，如果没有找到可用的vendor可以使用这个脚本提取，需要连接手机且adb可以正常使用，也就是需要开启开发者选项中的ADB调试功能

3、device需要的配置，可以参考高通的开源仓库，例如CPU为MSM8939，对应可以参考的device为platform/vendor/qcom/msm8916_64

4、device里面，关于设备的硬件架构，主要在BoardConfig.mk文件里描述，

TARGET_KERNEL_SOURCE 描述内核源代码的路径

TARGET_KERNEL_CONFIG 描述的是内核的配置文件

根据内核配置文件我们可以找到内核相应的dtb编译配置文档，例如内核架构为msm8916，那么内核配置文档里面就有CONFIG_ARCH_MSM8916配置选项，找到kernel/arch/arm(64)/boot/dts/qcom文件夹下面的Makefile文件，

里面就包含有编译内核需要包含的dts文件

以下内核配置需要解压内核boot.img获取，工具链接在文章底部，使用方法有描述

解压之后生成的img_info文件有相互对应的选项

BOARD_KERNEL_BASE := 0x80000000
BOARD_KERNEL_CMDLINE := console=null androidboot.console=ttyHSL0 boot_cpus=0,1,2,3,4,5 androidboot.hardware=qcom msm_rtb.filter=0x237 ehci-hcd.park=3 androidboot.bootdevice=7824900.sdhci lpm_levels.sleep_disabled=1 sched_enable_hmp=1 androidboot.selinux=permissive
BOARD_KERNEL_PAGESIZE := 2048
BOARD_KERNEL_TAGS_OFFSET := 0x00000100
BOARD_RAMDISK_OFFSET := 0x02000000

# Partitions
BOARD_FLASH_BLOCK_SIZE := 131072 # (BOARD_KERNEL_PAGESIZE * 64) BOARD_KERNEL_PAGESIZE根据上面解压内核文件所得
BOARD_BOOTIMAGE_PARTITION_SIZE := 33554432
BOARD_CACHEIMAGE_PARTITION_SIZE := 268435456
BOARD_PERSISTIMAGE_PARTITION_SIZE := 8388608
BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE := 33554432
BOARD_SYSTEMIMAGE_PARTITION_SIZE := 1610612736
BOARD_USERDATAIMAGE_PARTITION_SIZE := 13258652672

上述表示的位系统几个主要分区的大小，获取方法如下

1、adb连接手机，并且能通过adb登录shell，即adb shell命令

2、cat proc/partitions; blocks那一列对应的就是分区的大小

3、cd /dev/block/bootdevice/by-name

ls -l

boot对应的分区位置为mmcblk0p19，大小32768，cache分区对应的位置为mmcblk0p24，大小262144，以此类推

通过上面几步我们就可以得到对应分区的大小，将对应分区的大小×2^10，所得数值就是上面# Partitions对应的数值

参考链接：https://source.codeaurora.org/quic/la

内核解压工具 https://github.com/xiaolu/mkbootimg_tools

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