1457_硬件设计_FCT介绍类基本知识整理

全部学习汇总： GreyZhang/g_hardware_basic: You should learn some hardware design knowledge in case hardware engineer would ask you to prove your software is right when their hardware design is wrong! (github.com)

前一阵子，我在我的学习计划表中增加了两条新的概念学习，一个是ICT一个是FCT。距离ICT的学习了解已经过去很久了，今天把FCT的基本概念了解一下。这也是我们维护一个计划清单的很重要的意义，很多旧账还是得自己去算一下，这样能够有不一样的收获。

其实，一个最开始的介绍基本就颠覆了我之前自以为是的认知。曾经，我以为FCT的测试对象是完整的控制器而不是PCB，测试PCB的是ICT。其实，FCT测试的对象也是PCB，主要是检测短路、开路等故障确保功能的完好。从这些描述看，其实这个很像之前看过的ICT。

这里采用示波器探头的方式来检查的手段，跟之前ICT的手段也是类似的。

为什么要有FCT？总体来说，还是因为这个检测成本低但是能够检测出来一些比较奥尼严重的潜在PCB缺陷。

这么看，又有一个观念需要调整一下了。看起来，ICT与FCT并不是一个并列的关系，ICT只是FCT的一种方式之一。

这里提到了几种检测的手段：X光照射扫描、PCB污染测试、微小切片分析、剥离测试、PCB可焊性测试、开尔文四线检测（这个是借助于翻译工具翻译出来的，没想到还是一个以人名命名的方法）、浮焊测试、时域反射测试等。

其中，微小切片的检查虽然可能损坏板子，但是能够看到焊点是否是空的或者铜印刷是否太薄等问题。

X光扫描的方式是一种无损的检验方式，能够检测出来焊点的空隙以及元器件的丢失。这个的确是有点让我觉得不可思议，原来X光还是可以穿透一些金属的。

PCB的污染测试主要是看上面是否有一些颗粒，通常这个是采用除尘棒来检测。如果这个设备是除尘棒，从意义上看是不是这样的工序除尘处理的意义大于检查。

可焊接性测试主要是使用一个热风返工台来处理。

夹具有时候会带电源，直接给PCB供电，有的也会带有示波器。

一般，FCT的测试点在PCB上都会以红点或者黑点进行标注，而这个在我现在接触的控制器设计上似乎是不存在的。

另外，这里的ICT的介绍与我之前了解的ICT还是有一定的差异的。只是之前了解的ICT的功能中的几个典型的小功能。

FCT的测试设备中可能有面包板，这个主要是用来提供元器件之间连接接线处理的。我觉得这个可能只是一个原理示意性的说法，真实的产品设备中有面包板的概率恐怕不大。

结合这样的测试，如果我们需要寻找PCB的供应商一般需要考察什么信息呢？主要是两点：1，看一下他们的PCB测试流程；2，看看他们是否有对PCB进行功能性的测试。

这就是FCT的简单介绍，其实按照这篇文章的说法，FCT应该是一个比ICT要涉及面多很多的一个测试。但是这里看到的主要是一个框架性的介绍，看起来概念并不是很复杂。

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