1 X射线实时成像系统

X射线实时成像检测技术作为一种新兴的无损检测技术，已进入工业产品检测的实际应用领域。与其他检测技术一样，X射线实时成像检测技术需要一套设备(硬件与软件)作为支撑，构成一个完整的检测系统，简称X射线实时成像系统。X射线实时成像系统使用X射线机或加速器等作为射线源，X射线透过后被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成模拟信号或数字信号，利用半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，应用计算机程序进行评定，然后将图像数据保存到储存介质上。X射线实时成像系统可用金属焊缝、金属或非金属器件的无损检测。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201701/337325.htm

2 X射线实时成像系统的基本配置及影响因素

X射线实时成像系统主要由X射线机、X射线接收转换装置、数字图像处理单元、图像显示单元、图像储存单元及检测工装等组成。

2.1 X射线机

根据被检测工件的材质和厚度范围选择X射线机的能量范围，并应留有一定的的能量储备。对于要求连续检测的作业方式，宜选择直流恒压强制冷却X射线机。X射线管的焦点尺寸对检测图像质量有较大的影响，小焦点能够提高系统分辨率，因此，应尽可能选用小焦点X射线管。

目前探伤机厂能够提供的小焦点X射线探伤机是：160 kV恒压式X射线系统，焦点尺寸≤ 0.4mm×0.4mm;225 kV恒压式X射线系统，焦点尺寸≤0.8mm×0.8mm;320 kV恒压式X射线系统，焦点尺寸≤1.2mm×1.2mm;450 kV恒压式X射线系统，焦点尺寸≤1.8mm×1.8mm。对焦点的要求也不宜过小，如果焦点过小且冷却不好，焦点容易"烧坏"。

2.2 X射线接收转换装置

X射线接收转换装置的作用是将不可见的X光转换为可见光，它可以是图像增强器或成像面板或者线性扫描器等射线敏感器件。X射线接收转换装置的分辨率应不小于3.0LP/mm。

X射线接收转换装置子系统又称为图像成像系统，按目前成像的技术水平可分为两种。一种是以图像增强器为主的传统成像器系统。图像增强器为一种真空管，射线输入屏由较薄的铝或钛材料制成，屏的基层涂有钠(Na)-碘化铯(CsI)作为输入闪烁体(CsI∶Na)，它能够将不可光的X光图像转换为可见光图像，再经过光电阴极板的作用将可见光图像转换为相应的电子束，电子束在高电压作用下加速并聚焦于荧光输出屏(ZnCdS：Ag闪烁体材料)，从而形成可视的检测图像。在输出屏后端配有聚焦光学镜头和CCD(charge-coupled device电荷耦合器件)摄像机，将可视图像的模拟信号采集输入图像采集卡进行A/D转换，再输入计算机进行图像处理。当前可供选用的图像增强器按输入屏直径有Φ225mm(9″)、Φ150mm(6″)、Φ100mm(4″) 三种;Φ225mm(9″)图像增强器直径较大，视野宽阔，一次检测长度较大，但清晰度较低，价格较高;Φ100mm(4″)图像增强器直径较小，重量较轻，便于携带式作业，且清晰度较高，但视野较狭小，一次检测长度较小，工效较低;通常以选择Φ150mm(6″)图像增强器为宜。常用的CCD摄像机有晶片为1/2″、分辨率为 752×582线和晶片为1/3″、分辨率可达到1000×752线的CCD摄像机，目前更高清晰度的CCD摄像也已新近上市。

另一种是基于线阵扫描探测器(LDA-linear diode arrays 线阵探测器)的成像系统，LDA含有大量的电子元件和成像点，主要由发光晶体、光电二极管陈列，前端数据采集系统等组成，X射线闪烁体材料(常用晶体有基于磷屏的钇、GdWO4和CsI)能够将X射线转换为可见光，晶体安装在众多的光电二极管表面并按一定规则排列成为光电二极管阵列(大规型集成电路)，按扫描方式分为线扫描(线阵列)和面扫描(面阵列)。面阵探测器价格昂贵，目前多采用线陈列探测器。线阵扫描探测器LDA成像系统按照结合方式又分为两种，一种是LDA成像系统直接与图像采集要卡相结合，LDA成像系统采集的模拟图像送到采集卡进行A/D 转换，再经计算机图像处理，其工作原理基本与图像增强器相同，但LDA成像系统的分辨率比起图像增强器成像系统的分辨率有较大的提高。另一种是LDA成像系统与CMOD(complementary metal -oxide-semiconductor (transistor)，互补金属氧化物半导体(晶体管))传感器相结合，一步完成射线光电转换、数字采集的全过程， 这种成像系统称为LDA-CMOS射线数字直接成像系统。LDA-CMOS射线数字直接成像系统目前在各种成像系统中处于先进水平。LDA-CMOS射线-数字直接成像系统的转换方式大大减少了信号长距离传输和转换过程的信号干扰，且光电阵列像素尺寸很小，因此，空间分辨率得到很大的提高。

线阵探测器-CMOS射线直接数字成像系统的造价比图像增强器成像系统要高出许多，基于价格因素的考虑，对于普通产品的X射线实时成像系统多采用图像增强器成像系统，而对于要求较高的产品可采用线阵探测器-CMOS射线直接数字成像系统。如采用线阵探测器-CMOS射线直接数字成像系统，X 射线机可不受小焦点的限制，X 射线机的造价相对较低。因为是线扫描，像素是逐线扫描成像，几乎不存在几何不清晰度，因此，图像清晰度大大提高;但是，由于逐线扫描，成像检测速度较慢。现在国外有一种面阵列成像板，既可大大提高图像的清晰和又能提高检测速度，但价格昂贵，现多用海关集装箱高能射线检测装置。

2.3 图像处理单元

图像处理单元应具有图像数据采集和处理功能。 图像数据采集方式可以是图像采集卡或其它数字图像合成装置。图像采集分辨率应不低于768×576像素，且保证水平方向分辨率与垂直方向分辨率之比为4∶3;动态范围即灰度等级应不小于256 级。

图像采集卡安装在计算机中，主要作用是进行A/D转换，将成像系统采集来的模拟信号转换为能被计算机识别的数字信号成为数字图像。常用图像采集卡的采集分辨率多为768×576像素，动态范围为8bit=256灰度级，随着技术的发展，目前已有高分辨的图像采集分辨率可达到1k×1K，动态范围可达到12bit=4096灰度级。如选用高分辨率的图像采集卡，能大大提高系统分辨系率，但价格较高。通常随卡提供成像软件。

2.4 图像处理软件

图像处理软件应具有降噪、亮度对比度增强、边缘增强等基本功能。图像处理软件应能适应相应检测产品所规定的技术标准，具有图像几何尺寸标定和测量以及缺陷定位功能;在检测图像中标定的缺陷位置与实际位置误差应≤2mm，单个缺陷的测量精度为±0.5mm。

图像处理软件基本上需要两种，一种是控制软件，其功能是通过数据总线发送命令来控制成像系统，这些命令包括工件动作指令、成像装置的校准、从采集卡得到图像、图像平面尺寸校定、图像实时采集、图像的同步处理和图像储存等。根据视频技术理论，图像采集速度达到25帧/秒即视为实时成像。如果对工件只进行普查，则可不起用图像采集等指令。另一种是成像软件，其功能是在计算机上显示图像，按所检测工件的质量标准进行缺陷等级评定，同时生成工件检测数据库文件，输出评定报告，再将检测图像和数据库文件同时保存到光盘等储存介质中去。 如果检测图像的采集分辨率很高，采集的动态范围很大，则图像的数据容量很大，因此，成像软件还应具有数据压缩功能，由于检测图像是重要的技术资料，应采取无损压缩，并应具有良好的解压和回放再现功能。图像处理软件通常由X射线实时成像系统研制单位提供给使用单位，有条件的使用单位也可以自行开发图像处理软件。

2.5 图像显示单元

图像显示采取黑白方式显示图像，显示器点距不大于0.26mm，显示器应为逐行扫描，刷新频率不小于85Hz，图像评定可选用17~19″显示器，使观察者的视野感到更舒适。

2.6 图像储存单元

检测图像可储存在数字光盘等介质中，储存的数字图像和有效信息不可修改和删除，保留的数字图像还应包含有原始的采集数据。对于要求保存3~30年的重要检测技术资料，应选择CD-R一次性光盘，(CD-R光盘的保存期可达50年)，不能选择CD-RW可擦写光盘。