ALLEGRO如何制作封装

1.先要制作焊盘

2.放置焊盘

3.放置元器件安装外框(Assembly Top)
Options中外框选择Package Geometry和 Assembly_Top，

4.添加元器件丝印
Options中边框丝印选择Package Geometry和Silkscreen_Top

5.放置元件实体区域（Place_Bound）
Shape->Rectangular，
Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top

4.添加参考标号和丝印编号
参考编号请都写 REF* 三个字母, 以后实际调用时就会变成原理图中的编号和代表元器件的字母了

5.设置元器件高度
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值

6.封装建立完成，保存后即可查看brd和psm文件，其中brd文件可以用allegro打开，而psm是被调用的pcb库文件。

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