1, 继续对Henry W Ott 写的《电磁兼容工程》这本书进行读书笔记记录。

强烈推荐英文原版，原版可能更容易读懂。

2，本博客是这本书的读书笔记，它不是对书的直接翻译，主要记录阅读这本书时自己对书的理解。目的是为了加深对EMC的理解，后续可以经常翻看，以免忘记。

3，因为阅读的过程是跳跃的，不会从书的第一页到最后一页，所以记录的过程也不是从第一章开始。本笔记就从第12章开始。

以下是笔记的内容：

https://blog.csdn.net/dylanZheng/article/details/124874191
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当前法规条件下，EMC工程在将电子产品推向市场的过程中扮演很重要的角色。通常，在产品推向市场的进程中，产品的功能不是主要的问题，主要的问题是通过EMC所要求的测试。

控制数字系统的辐射，和设计一个数字逻辑电路一样复杂和困难。应该一开始就把辐射控制当做是一个设计上的问题，而且它应该在整个产品设计的过程中获得足够的工程投入。

这个章节对辐射进行建模，并且指出辐射所依赖的一些参数。它也提供了一种预测辐射的方法。这个方法是根据一个信号特性的功能和系统的物理属性得出的。知道了各种影响辐射的参数可以帮助开发相应的技术，来最小化这些影响。

数字电路的辐射可以按照差分模式或者共模模式来进行。差分模式辐射就是电路正常操作的结果，它是由电流流经电路的环路引起的，其中电路环路是由电路的导体构建成的，如图12-1.

这些电路回路（环路）相当于一些小的环路天线，它们主要对外辐射磁场。虽然这些信号回路对于电路的功能是必需的，但是它们的大小和面积必须在设计的过程中得到控制，使得对外辐射最小。

然而，共模辐射是电路中的寄生现象的结果，它是由在导体中的不想要的电压降造成的。差分模式的电流流过地平面中的阻抗，会在地平面上产生一个电压降。当外部的电缆连接到这个系统中时，这些线缆就会被这个共模地电压差驱动，形成天线，对外主要辐射电场信号，如图12-2所示。

因为这些寄生阻抗（地平面阻抗）不是故意设计到系统中去的，也没有记录在文档中。所以共模辐射经常很难理解和控制。在设计电路的过程中，必须按照一定的步骤，来提供一些方法，处理共模辐射问题。

12.1 差分模式的辐射

差分辐射可以建模为一个小环路天线。对于一个区域面积为A的小环路，它携带的电流为Idm，在远端，距离为r的自由空间点测量，电场强度E的公式如下：

其中， E的单位是伏特/米. f的单位是赫兹，A的单位是平方米，Idm的单位是安培，r的单位是米，θ是观察点和回环所在平面的垂直面之间的夹角（按：是图12-3中观察点和Z轴的夹角吗？）

一个小小的环路，当它的周长小于波长的1/4，那么它所有的电流都是同相位的。而大回环，不是所有的电流都是同相的，因此，存在一些电流，将会减少，而不是增加整体的辐射强度。

如图12-3所示，一个小环路天线在自由空间形成的辐射模式就是一个torus（甜甜圈形状）。最大的辐射来自于环路的边上，和环路在同一个平面。在垂直于环路平面的方向（Z轴方向），没有任何辐射。因为这个电场在环路平面是有极性的，所以它最大的电场将会通过一个接收天线被检测到，这个接收天线和环路有相同的极性。如图12-3所示。

当环路的周长增加到大于1/4波长时，它的辐射模式就不再是图12-3所示的模式。当一个环路的周长等于波长时，它的辐射图会旋转90度，因此最大的辐射发生在垂直于环路平面的方向上。结果，小环路的最小辐射方向变成了大环最大辐射的方向。

尽管公式12-1是从圆形环路电路推导出来的，它同样适用于任何形状的环路，因为对于小环路来说，辐射的幅度和辐射的模式主要取决于环路面积而不是环路的形状。即所有有相等面积

的小环路，具有同样的辐射，而不管它的形状。

公式12-1中的第一个要数是介质常量，由传播介质的决定——这里是自由空间。第二个要数定义的是辐射源的特性，即环路的特性。第三个要数代表的是当辐射场从源头传播出来后的衰减。最后一个要数是测试点所在垂直平面和环路平面的夹角，即图12-3中和Z轴的夹角。

公式12-1只是适用于自由空间的小环路辐射，而且附近没有其他物体的表面反射。然而，大部分的电子产品的EMC辐射测试地点，是在一个地平面之上的空旷区域，而不是在自由空间。地平面的反射也需要考虑到。地平面的反能够增加多达6dB的辐射测试量。考虑到这个反射，公式12-1必须乘以因数2. 那么在距离为r，和环路同一平面（

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