PCIE702是北京青翼科技研发的一款基于PCIExpress总线架构的光纤网络硬件验证平台,该平台具有1个X8PCIe主机接口,1个RJ45千兆以太网口、1个RJ45百兆以太网口,2个RS485接口,1路SDI数字视频输入、1路SDI数字视频输出、1路DVI-D显示输出接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,可以实现数据采集、缓存、处理与传输。板载EtherCAT主站与从站控制器。可广泛应用于机床控制、机器人控制、工业现场控制、运动平台等工业设备。

技术指标

板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;

主机接口指标:

1.支持PCI Express 2.0规范;

2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane,理论数据带宽40Gbps;

3.板载DMA控制器,能实现双向DMA高速传输;

接口指标:

1.1个SFP光纤接口,支持2.5G/3.125Gbps/lane速率;

2.1个R45自适应千兆以太网口,可以作为EtherCAT主站;

3.1个RJ45百兆以太网口,可以作为EtherCAT从站;

4.2路RS485接口,对外连接器为RJ11;

5.1路SDI视频输入、1路SDI视频输出(可选功能);

6.1路DVI显示输出接口;

动态存储性能:

1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟;

2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;

其它功能:

1.板载8路光耦隔离数字IO接口;

2.板载4路SATA硬盘接口,用于非易失性存储;

3.板载8位拨码开关、4个LED灯;

物理与电气特征

1.板卡尺寸:106.65 x 167.65mm;

2.板卡供电:1.7A max@+12V(±5%);

3.散热方式:风冷散热;

环境特征

1.工作温度:-20°~﹢70°C;

2.存储温度:-40°~﹢85°C;

3.工作湿度:5%~95%,非凝结;

软件支持

1.可选集成板级软件开发包(BSP):

2.FPGA底层接口驱动;

3.PCIe总线接口开发及其驱动程序;

4.支持Win7 32位/64位操作系统;

5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

1.雷达与中频信号采集;

2.软件无线电验证平台;

3.图形与图像处理验证平台;

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