[学习笔记]stm32

文章目录

一些问题
学习笔记
- stm32F1
- stm32F4
简介
Cortex内核
Cortex-M4内核
库开发与寄存器开发的关系
STM32 固件库与 CMSIS 标准
内部结构
最小系统

小马哥四轴源码学习

一些问题

下载问题总结
串口下载问题
换芯片编译与下载

学习笔记

stm32F1

软件下载安装
新建工程
点灯！（GPIO）
按键
寄存器映射
时钟系统
systick定时器
端口复用和重映射
串口
串口试验函数分析
中断
看门狗
通用定时器

☆ 阶段性总结笔记一

stm32F4

GPIO

简介

STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex®-M0，M0+，M3, M4和M7内核。
按内核架构分为不同产品：
主流产品（STM32F0、STM32F1、STM32F3）、超低功耗产品（STM32L0、STM32L1、STM32L4、STM32L4+）、高性能产品（STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM32H7）

STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：

部分	含义
STM32	STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。
F	F代表芯片子系列。
103	103代表增强型系列。
R	R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚，I代表176脚。
B	B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash，G代表1M字节Flash。
T	T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。
6	6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。

Cortex内核

Cortex-M4采用ARMv7-ME架构

ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：
“A”系列：面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用
“R”系列：针对实时系统；
“M”系列：对微控制器。

Cortex-M3采用ARMv7-M架构，Cortex-M0采用ARMv6-M架构，Cortex-A5/A8采用ARMv7-A架构，传统的ARM7系列采用的是ARMv4T架构。
Cortex逐渐替代ARM

Cortex-M4内核

库开发与寄存器开发的关系

stm32提供了一个官方固件库，固件库就是函数的集合，固件库函数的作用是向下负责与寄存器直接打交道，向上提供用户函数调用的接口（API）。
这个很容易理解，就好像c++里一开始要自己写字符串操作函数，而官方直接把这些函数封装起来，就不需要我们来写，直接调用就行了

STM32 固件库与 CMSIS 标准

CMSIS 分为 3 个基本功能层：

核内外设访问层：ARM 公司提供的访问，定义处理器内部寄存器地址以及功能函数。
中间件访问层:定义访问中间件的通用 API。由 ARM 提供，芯片厂商根据需要更新。
外设访问层：定义硬件寄存器的地址以及外设的访问函数。
从图中可以看出，CMSIS 层在整个系统中是处于中间层，向下负责与内核和各个外设直接打交
道，向上提供实时操作系统用户程序调用的函数接口。如果没有 CMSIS 标准，那么各个芯片公
司就会设计自己喜欢的风格的库函数，而 CMSIS 标准就是要强制规定，芯片生产公司设计的库
函数必须按照 CMSIS 这套规范来设计。
芯片资源
ST MCU选型手册查芯片型号

内部结构

内核

总线

存储器

IO口

外设接口

最小系统

供电

复位

boot模式

后备电池

晶振（两个）
串口下载

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