CANDENCE 焊盘封装心得(欢迎拍砖都来拍砖)

今天做了关于对焊盘的封装对于过孔封装涉及到正片和负片之分正片和负片只在软件上区分正片及所看即所得。负片所看则是要出板挖去的部分，主要为了焊接时散热过快造成虚焊。在PAD_DESIGNER 中 DRILL/SLOT HOLE 这是对通孔焊盘需要设置的其中的PLATING是选择对孔壁是否过锡，默认通孔过锡。孔径设置一般为大于等于物理直径+10mil。

在板层选项在BEGIN和END 一般参数一致（一般正片）regliular pad>=DIL_size +16mil(dil_size<= 50),regliular pad>=DIL_size +30mil(dil_size>= 50),thermal reliefj即为散热焊盘在负片层中大小和flash一致。散热焊盘一般等于DIL_size+0.5mm.。阻焊层=钢网那一块+6mil.

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