PCB设计

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PCB设计
前言
一、举例：制作英飞凌MOS封装PG-HSOF-8，型号IPT026N10N5
二、步骤
- 1、绘制异型焊盘
- 2.绘制好shape后，打开pad designer 添加shape
- 3.绘制完整封装PG-HSOF-8

前言

过程中遇到画好的shape添加到pad designer中无法保存，报错ERROR:pad stack origin outside all pads

一、举例：制作英飞凌MOS封装PG-HSOF-8，型号IPT026N10N5

注意：其中source极需要制作一个异性焊盘

二、步骤

1、绘制异型焊盘

首先新建一个shape

要想绘制一些形状，必须先将shape类型修改为package，绘制圆形，方形命令才能使用；

下方为绘制过程，先画框，再通过merge shape命令，合并shape，得到异形shape

merge shape

最终效果

绘制完成，然后将Drawing Tpye中， packag改会为 shape，保存。

2.绘制好shape后，打开pad designer 添加shape

分别在begin layer，sodermask_top，pastmask_top添加刚刚画好的shape（一般阻焊外框会大于焊盘0.1mm会更好，此处使用相同大小的形状）

点击save as ，发现无法保存。
无法保存，报错如下：pad stack origin outside all pads。
原因：绘制shape过程中，原点不在shape中间，超过限制距离，调整原点到shape中心即可。

解决办法：
通过change drawing origin 命令

右键“snap pick to ”选择shape center（可以手动大概点击shape 中间也可以）

重新在pad designer 添加shape，刷新一下，可以正常保存。

3.绘制完整封装PG-HSOF-8

常规操作，新建dra（package symbol）

添加pin焊盘
，首先通过菜单栏“layout”–“pin”

另外两个焊盘步骤相同，省略绘制两个常规的方形焊盘的步骤，如果有疑问可以评论，我看到会回答的。
添加焊盘计算好对应尺寸，通过坐标放置，可以画的较准确，完成效果如下。
最后添加丝印层，阻焊层，阻焊层，助焊层，约束边框（place_bound），位号REF等，一个完整的封装就画好了。

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