TF卡的PCB封装创建

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规格书

放置焊盘并改为顶部焊盘
根据规格书设置焊盘的尺寸大小（0.7mm，1.5mm）

根据规格书复制粘贴焊盘，设置焊盘之间的间距

设置圆形焊盘
直径1.35mm，（X,Y)=（1.35mm，1.35mm）

AD中测量点到点距离：
快捷键为“RM”或Ctrl+M。
设置丝印

之后设置圆弧

晶体的PCB封装创建

晶体的PCB封装创建
规格书：

确定焊盘大小(通孔焊盘)
设置焊盘的尺寸大小（0.55；1.1mm，1.1mm）

设置焊盘之间的间距
复制一个中心重合，选中向右移动4.88mm

设置丝印（两个圆形）
先设置辅助丝印，之后以焊盘为中心设置圆弧，两个圆弧丝印之间的间距为0.35mm

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