AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别

在使用AD画PCB时，会发现有助焊层和阻焊层，这两者的区别是什么呢？

助焊层（ paste mark ）

我们只需要注意，助焊层是为贴片器件使用的，与贴片器件的焊盘相对应，它的大小与toplayer/bottomlayer是一致的，是用来开钢网漏锡用的。（钢网就是用来机器安装贴片元器件的）

阻焊层（ solder mask ）

阻焊层是本来是指板子上有绿油的地方，但是由于它是负片输出的，在板子上其实是，有solder mask 的地方没有绿油，是镀锡的。

因此，我们可以这样理解：对于DIP封装的元器件，它包含toplayer层，bottomlayer层，soldermask层。（在AD中其实toplayer 和bottomlayer 大致称为multi-layer层）

对于SMT封装的元器件，它包含toplayer/bottomlayer层，paste mask层，solder mask层。

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【AD小知识】阻焊层和助焊层的区别
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阻焊层和助焊层的区别
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一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用
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1. 阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色.(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿 ...
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PCB层的定义: 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste ...

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