AD 阻焊层和助焊层的区别（实物图讲解）

阻焊层和助焊层的解释

理解其中的区别

总结

阻焊层和助焊层的解释

AD最难理解的就是这两个层了，其他的层面比较好理解。在AD里面阻焊层是Soldermask，助焊层是Pastemask。

阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层，是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

助焊层( Paste Mask ): 为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

理解其中的区别

先理解这个助焊层（Pastemask），顾名思义，这个层是有助于器件焊接在PCB板子上的，助焊层（Pastemask）的大小和焊盘的大小（PS：也就是元器件管脚的大小是一样大的）是一样的，这样锡膏事先涂抹在焊盘上，然后加热，经过波峰焊使焊锡熔化，器件就焊接在PCB板子上面。那有人就问了，既然和焊盘一样大小，那这个助焊层有什么意义吗？起先我也感觉意义不大，可能对我们来说意义不大？

我先简单介绍一下元器件怎么焊接在板子上面的，也就是SMT贴片流程（工厂的工艺）

　锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。

其他咱们不看，就看第一步：锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。也就是我们常说的钢网，每个PCB批量生产都有一个钢网，作用是把锡膏涂抹到钢网上面然后刮到PCB板上，如下图：

但是钢网从哪里来呢？，输出光绘文件里面就是根据助焊层（Pastemask）来生成制作钢网的文件，这也是助焊层的作用，便于制作钢网，最终还是有助于元器件的贴片。

那接下来讲解一下阻焊层（Soldermask），故顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层，什么是绿油层呢？扫盲一下（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）

假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。

总结

助焊层是有助于焊接元器件和制作钢网，而阻焊层是阻止在PCB盖上绿油。两者都是有助于PCB的SMT贴片的！