【智能工厂】—走进MES项目

前言

话说小编出来工作也有段时间了，之前一直负责生产模块的开发，现在到了测试阶段，对于项目业务需求也逐渐清晰。

正文

在“智能制造，中国制造2025” 的推动下，甲方公司想要改变传统的生产作业方式，考虑提高工厂自动化生产效率、提升管理效率以应对国内外越来越大的需求市场，节约成功同时实现利益最大化，【智能工厂】一期工程逐渐开展起来。

MES 系统

概念

MES(Manufacturing Execution System) 制造执行系统，主要面向各大制造企业，通过布置生产现场的专用设备，对原材料上线到成品入库的整个生产过程实时采集数据、控制和监控。它通过控制物料、仓库、设备、人员、品质、工艺、异常、流程指令和其他设施等工厂资源来提高生产效率。

做什么？

MES 负责模块主要分为计划、工艺、生产、物流、质量、设备等几大块，具体细节看下图：

怎么做？

分为B/S 和 C/S平台，同时利用Web Service 和其他系统之间传输数据，Web Socket 来实现服务器和客户端的实时通讯，C/S将投放到HMI(Human Machine Interface )人机界面，一体化机上供产线上员工使用，B/S将供管理人员使用。

与其它系统的集成

目前理解：
    与PLM（产品生命周期）集成BOM/BOP，与SAP(属于ERP一种，企业管理解决方案)集成工单，与WMS(仓库管理系统)集成物料。
    还在探索中：
    OA 、制程、中控和MES 之间的关系

名词解释

BOM (Bill of Material) 物料清单，是计算机可以识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件，可以理解为要生产的物料的统称，树状性物料明细图最为代表性。
BOP(Bill of Processes) 工艺清单，是产品工艺和工序的集合，描述了产品中各零部件以及最终产品的装配加工流程。
SOP(Standard Operating Procedure)标准作业程序，将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。表现为一份很细节的作业指导文件(纸质)。
ESOP(Electronics - Standard Operation Procedure)电子作业指导书，将SOP 投放到电子设备的屏幕上，不受空间的限制。
SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。将细小的元器件通过锡膏安装在印刷电路板的表面。
DIP(Dual inline-pin Package)双列直插式封装技术,DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
ASY（Assembly）装配，SMT、DIP、ASY 是工厂三个车间的简称。

总结

记得上班第一天，经理和业务跟我们介绍项目需求，什么SMT、BOM、BOP、WMS…… 天，那简直是另外一个世界，在项目中一点点了解，业务流程也逐渐清晰起来；前两天老大还跟我们说这是个将近4个亿的项目（软硬件加起来）,也是厉害了 ~~
何不潇洒走一回 ~~以上是自己的一些理解，还是小白，请路过的大神多多指教。