硬件工程师常用的英文缩写及汉语翻译

1. CPU: Central Processing Unit（中央处理器）
2. GPU: Graphics Processing Unit（图形处理器）
3. RAM: Random Access Memory（随机存取内存）
4. ROM: Read-Only Memory（只读存储器）
5. HDD: Hard Disk Drive（硬盘驱动器）
6. SSD: Solid State Drive（固态硬盘）
7. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板）
8. BIOS: Basic Input/Output System（基本输入/输出系统）
9. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线）
10. HDMI: High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）
11. VGA: Video Graphics Array（视频图形阵列）
12. DVI: Digital Visual Interface（数字视觉接口）
13. LAN: Local Area Network（局域网）
14. WAN: Wide Area Network（广域网）
15. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网）
16. IoT: Internet of Things（物联网）
17. RF: Radio Frequency（射频）
18. GPS: Global Positioning System（全球定位系统）
19. ADC: Analog-to-Digital Converter（模数转换器）
20. DAC: Digital-to-Analog Converter（数模转换器）
21. MCU: Microcontroller Unit（微控制器单元）
22. FPGA: Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）
23. ASIC: Application-Specific Integrated Circuit（专用集成电路）
24. SoC: System-on-a-Chip（片上系统）
25. EMI: Electromagnetic Interference（电磁干扰）
26. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电）
27. EMC: Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性）
28. BOM: Bill of Materials（物料清单）
29. CAD: Computer-Aided Design（计算机辅助设计）
30. DMA: Direct Memory Access（直接内存访问）
31. I/O: Input/Output（输入/输出）
32. RTC: Real-Time Clock（实时时钟）
33. PWM: Pulse Width Modulation（脉宽调制）
34. ISP: In-System Programming（系统内编程）
35. JTAG: Joint Test Action Group（联合测试行动组）
36. IC: Integrated Circuit（集成电路）
37. LED: Light-Emitting Diode（发光二极管）
38. LCD: Liquid Crystal Display（液晶显示器）
39. OLED: Organic Light-Emitting Diode（有机发光二极管）
40. PSU: Power Supply Unit（电源装置）
41. UPS: Uninterruptible Power Supply（不间断电源）
42. EMC: Electro Magnetic Compatibility（电磁兼容性）
43. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电）
44. RF: Radio Frequency（射频）
45. DFM: Design for Manufacturing（制造设计）
46. DFT: Design for Testability（可测试性设计）
47. DRC: Design Rule Check（设计规则检查）
48. EDA: Electronic Design Automation（电子设计自动化）
49. HDL: Hardware Description Language（硬件描述语言）
50. PLL: Phase-Locked Loop（锁相环）
51. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板）
52. SMT: Surface Mount Technology（表面贴装技术）
53. THT: Through-Hole Technology（通孔技术）
54. BGA: Ball Grid Array（球栅阵列）
55. SMD: Surface Mount Device（表面贴装元件）
56. QFN: Quad Flat No-Lead（无引脚四边平面封装）
57. SOP: Small Outline Package（小外形封装）
58. ICSP: In-Circuit Serial Programming（电路中串行编程）
59. ISP: In-System Programming（系统内编程）
60. JTAG: Joint Test Action Group（联合测试行动组）
61. UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter（通用异步收发器）
62. SPI: Serial Peripheral Interface（串行外设接口）
63. I2C: Inter-Integrated Circuit（串行总线）
64. GPIO: General Purpose Input/Output（通用输入/输出）
65. HDMI: High-Definition Multimedia Interface（高清晰度多媒体接口）
66. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线）
67. SATA: Serial ATA（串行ATA）
68. PCIe: Peripheral Component Interconnect Express（外围设备互联快速通道）
69. CAN: Controller Area Network（控制器局域网）
70. Ethernet: 以太网
71. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网）
72. Bluetooth: 蓝牙
73. NFC: Near Field Communication（近场通信）
74. RFID: Radio-Frequency Identification（射频识别）
75. PWM: Pulse Width Modulation（脉宽调制）
76. ADC: Analog-to-Digital Converter（模数转换器）
77. DAC: Digital-to-Analog Converter（数模转换器）
78. GPIO: General Purpose Input/Output（通用输入/输出）
79. I2S: Inter-IC Sound（I2S声音总线）
80. I2C: Inter-Integrated Circuit（串行总线）
81. UART: Universal Asynchronous Receiver/Transmitter（通用异步收发器）
82. SPI: Serial Peripheral Interface（串行外设接口）
83. USB: Universal Serial Bus（通用串行总线）
84. RF: Radio Frequency（射频）
85. WLAN: Wireless Local Area Network（无线局域网）
86. ESD: Electrostatic Discharge（静电放电）
87. EMC: Electromagnetic Compatibility（电磁兼容性）
88. EMI: Electromagnetic Interference（电磁干扰）
89. BGA: Ball Grid Array（球栅阵列）
90. QFN: Quad Flat No-Lead（无引脚四边平面封装）
91. SOP: Small Outline Package（小外形封装）
92. SMT: Surface Mount Technology（表面贴装技术）
93. THT: Through-Hole Technology（通孔技术）
94. PCB: Printed Circuit Board（印刷电路板）
95. DFM: Design for Manufacturing（制造设计）
96. DFT: Design for Testability（可测试性设计）
97. DRC: Design Rule Check（设计规则检查）
98. EDA: Electronic Design Automation（电子设计自动化）
99. HDL: Hardware Description Language（硬件描述语言）
100. PLL: Phase-Locked Loop（锁相环）

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