多层ＰＣＢ的叠层板材
多层ＰＣＢ的叠层板材
１、芯板规格
|
规格 |
0.13 |
0.21 |
0.25 |
0.36 |
0.51 |
0.71 |
0.80 |
1.0 |
1.2 |
1.6 |
2.0 |
2.4 |
2.5 |
|
厚度（mm） |
0.13 |
0.21 |
0.25 |
0.36 |
0.51 |
0.71 |
0.80 |
1.0 |
1.2 |
1.6 |
2.0 |
2.4 |
2.5 |
|
厚度（mil） |
5.12 |
8.27 |
9.84 |
14.17 |
20.08 |
27.95 |
31.50 |
38.98 |
45.28 |
61.02 |
76.77 |
92.52 |
94.46 |
２、常用半固化片
普通半固化片是用于线路板多层板的制作，根据其Tg（玻璃态转化温度）温度的不同分为普通Tg和高Tg，普通Tg>=130度高Tg>=170度。其燃烧特性符合UL94 V－0级。
|
玻璃布型号 |
树脂含量(%) |
树脂流动度(%) |
固化时间(s) |
固化后材料厚度(mm) |
|
1080 |
64±5 |
37±5 |
150±20 |
0.071±0.012 |
|
2116 |
52±3 |
30±3 |
150±20 |
0.12±0.015 |
|
7628 |
45±2 |
23±2 |
150±20 |
0.18±0.018 |
保存要求：温度＝<20度、湿度＝<50%，保存时间为3个月。 温度＝<5度、湿度＝<50%，密封情况下保存时间为6个月。
常用半固化片：7628： 0.175mm/6.9mil; 2116：0.11mm/4.3mil ; 1080 : 0.066mm / 2.6mill
|
实际厚度（mil）HOZ / 1OZ |
Copper/ gnd |
Gnd/ gnd |
Copper/signal |
Gnd/signal |
Signal/signal |
|
1080 |
2.8 / 2.8 |
2.6 /2.6 |
2.5/ 2.5 |
2.4/2.4 |
2.2 / 2.2 |
|
2116 |
4.6/4.5 |
4.4/4.3 |
4.2/4.1 |
4.0/3.9 |
3.8/3.7 |
|
7628 |
7.3/7.1 |
7.0/6.8 |
6.8/6.6 |
6.7/6.5 |
6.6/6.4 |
３、介电常数对应表：
|
板 材 厚 度 （mm） |
配料结构 |
介电常数 |
板材厚度 (mm) |
配料结构 |
介电常数 |
|
0.10 |
2116 |
4.5 |
0.15 |
1080*2 |
4.2 |
|
0.20 |
2116*2 |
4.5 |
0.18 |
2116+1080 |
4.3 |
|
0.25 |
1080+7628 |
4.4 |
0.30 |
2116*2+2116 |
4.5 |
|
0.36 |
7628*2 |
4.6 |
0.46 |
7628*2+2116 |
4.5 |
|
0.66-0.85 |
4.4 |
0.86-2.5 |
4.7 |
||
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