PCB板-叠层详细介绍
目录:
一、PCB板叠层介绍
二、PP片介绍
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一、PCB板叠层介绍
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。
下图是一般情况下看到的叠层好的文件图示:
1、对图一解析如下:
首先,我们可以看出叠层是8层板,有5个走线层(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM),有2个地层(GND02、GND05),有1个电源层(PWR07)。
其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况,GND02-ART03一张芯板(core),ART4-GND05(core) 一张芯板,ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片,ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成,PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。
最后,可得知整个板厚为1.6mm(生产时允许有10%公差)。板厚计算如下示:
次外层2116厚度:
实测厚度=理论厚度—铜厚*(1—残铜率)
=0.1174*39.3701mil—1.25*(1—65%)
=4.1845mil
内层3313*2+7628 厚度:
实测厚度=理论厚度—铜厚1*(1—残铜率1)—铜厚2*(1—残铜率2)
=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)
=13.8819mil
理论板厚:
板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度
=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3
=60.3502mil
=1.5329mm
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2、咱们接着叠层好的文件(图二)
从图二上,可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为5.7mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为5.4mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。
(1) 表层单端(TOP、BOTTOM):线宽6mil; =51.51*0.9+3.2=49.56
(2) 内层单端(ART03、ART04):线宽5.7mil; =50.13
(3) 内层单端(ART06):线宽5.4mil; =50.08
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3、现在,接着叠层好的文件(图三)
从图三可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil,线与线间隙8mil,TOP层参考GND02层,BOTTOM参考PWR07层;ART03、ART04层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil,ART03层参考GND02层,ART04参考GND05层;ART06层走线宽度为4.1mil,线与线间隙8.2mil, ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。
(1) 表层差分(TOP、BOTTOM):线宽/线距 4.5/8mil;
=107.26*0.9+3.2=99.734
(2)内层差分(ART3/ART4层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27
(3) 内层差分(ART6层): 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58
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二、PP片介绍
1、半固化片(PrePreg['pri:preg]或PP)的工艺原理
PP是经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液,再经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图所示。
A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时的状态,液态的环氧树脂又称为凡立水(Varnish)。
B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态(部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片pp)。
C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热、加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态(在压板过程中,半固化片经过高温熔化为液体,然后发生高分子聚合反应。
Prepreg是PCB的薄绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。
core是制作印制板的基础材料。Core称之为芯板,具有固定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,其实就是Core与Prepreg压合而成的。它们的区别:
1)Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;
2)Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;
3)Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;
4)Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。
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