声明:本教程用于初学者的入门与提高;对于高手们,也欢迎指导,帮张小弟指出其中不当的做法!

一、准备工作

新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作, 这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。

二、设置板层

在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er

如图:

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板,所以,我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层,先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮,添加内电层,这里说明一下,因为现在讲的是用负片画法的四 层板,所以,需要添加内 电层, 而不是 Add L ay er。 单击后,将在TopL ay er的 下 自动增加一个 层,双击该层,我们就可以编辑这一层的相关属性,如下图:

在Name对应的项中,填入V CC,点击确定关闭对话框,也就是将该层改名为V CC,作为设计时的电源层。

按同样的方法,再添加一个GND层。完成后如图:

三.导入网络

回到原理图的界面,单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图

将元器件在PCB图纸上完成布局后,在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图:

修改PCB图纸大小,与keepoutlayer层的线重叠:鼠标按住框选整个keepout,然后点击design->board shape->Define from selected objects。类似下图的样子

然后shift+C,就完成了。

四、设置内电层

再执行design->layer stack management ->双击GND层,在NET NAME里选择GND网络,真正定义为GND层,之前只是取个GND的名称而已。

设置VCC层:先进入VCC层,用线place->line将VCC层分割(闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上),分割为不同的NET层,再分别点击不同的区域,选择不同的NET,

这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈,焊盘上的十字

架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如:内电层GND为棕色,则焊

盘的十字也为棕色。

五、布线

略。。。。

六、内电层相关操作(可以进一步分割)

打开左下角[PCB]面板,在类型选择栏中选择"Split Plane Editor",即进入分割内电层编辑器中,可详细查看或编辑内电层及层上的图件。

在"Split Plane Editor"中,有3栏列表,其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层,中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数,最后一栏列表中则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息,点击选取其中的某项,即可在编辑窗口内高亮显示出来。

要删除某一个不需要的内电层,首先应该将该层上的全部图件选中(快捷键S+Y)后删除,之后再[Layer Stack Manager]中将内电层的网络改名为“No Net”,即断开与相应网络的连接,按Del键即可删除。

七、相关规则设置

点击Design ->Rules,Plane栏中的就是相关规则的设置选项,包括设置焊盘/过孔/通孔/盲孔与内电层连接方式、焊盘/过孔/通孔/盲孔与内电层间隙大小规则、铜皮和焊盘/过孔/通孔/盲孔的连接方式等。

说    明

  1. pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的,可以双击内电层设置pullback线宽。
  2. 焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的,如果放置在其它层不会出现十字的,如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内,则VCC焊盘不会出现十字,必须穿过VCC层上才会出现十字。

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