cadence 通孔焊盘_allegro通孔类焊盘的制作方法

allegro通孔类焊盘的制作方法

Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。下面小编准备了关于allegro通孔类焊盘的制作方法，提供给大家参考!

allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：

对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol;

创建flash symbol 的方法步骤如下：

打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的.创建。

接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

步骤如下：

打开pad designer 对话框;

1.在parameter选项卡下，type下勾选：through;units：选择所用的单位;drill/slot hole下：hole type 选择：circle drill;plating：选择plated;在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置(这在今后出光绘时，能体现所设置的符号和标号)

2.在layers选项卡下进行的设置如下：

begin layer层设置

regular pad thermal relief anti pad

实际焊盘大小比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm

default layer层设置(注意：内层设置很重要)

实际焊盘大小使用创建的flash 焊盘比实际焊盘大0.2mm

end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

solder mask top 比实际焊盘大0.2mm

solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm

pastemask top 同实际焊盘一样大

pastemask bottom 同实际焊盘一样大

完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

保存即可，供制作封装调用。

【allegro通孔类焊盘的制作方法】相关文章：

cadence 通孔焊盘_allegro通孔类焊盘的制作方法相关推荐

cadence 通孔焊盘_allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤
详细说明下,allegro软件中,制作通孔焊盘的方法步骤: 对pcb设计来说,通孔类的元件,一般都加thermal pad,也就是要添加花孔,怎样来制作花孔,首先要创建一个 flash symbol: ...
cadence 通孔焊盘_Allegro带通孔焊盘的制作
这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例圆形引脚的物理直径为0.7mm 钻孔直径(Drill Size)一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm) 1.热风焊盘的制作(负片) 通孔类焊盘 ...
cadence 通孔焊盘_Cadence学习3（通孔类焊盘的建立）(转)
学习了于博士教学视频25之后,学会了建立通孔类焊盘(一般都要先出一个flash symbol花焊盘),这种有点麻烦,方法如下(以一个6*6的复位插孔开关为例): (I)花焊盘的建立. 1,打开PCB ...
cadence 通孔焊盘_[转载]Cadence学习3（通孔类焊盘的建立）(转)
学习了于博士教学视频25之后,学会了建立通孔类焊盘(一般都要先出一个flash symbol花焊盘),这种有点麻烦,方法如下(以一个6*6的复位插孔开关为例): (I)花焊盘的建立. 1,打开PCB ...
【小白笔记】——AD铺铜设置铜与焊盘、通孔的全连接
目录 (一)热焊盘与花焊盘的区别与比较 (二)AD静态铺铜如何设置连接样式 (一)热焊盘与花焊盘的区别与比较来自百度百科: 热焊盘:热焊盘指大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处 ...
bga焊盘怎么做_BGA焊盘设计标准及基本规则是什么
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点.BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大.引线长度短. BGA焊盘设计据统计,在表面贴装技术中,70%的 ...
Altium AD20焊盘样式、热焊盘与反焊盘与直接连接
AD20可对 Signal层和 Plane层的焊盘样式进行修改.可以使用直接连接.热焊盘,可自定义焊盘的连接样式. 先说下热焊盘(花焊盘)与反焊盘的定义概念: 热焊盘:在layout中,引脚与大面 ...
bga焊盘怎么做_一种bga焊盘封装结构的制作方法
一种bga焊盘封装结构的制作方法 [专利摘要]本实用新型公开了一种BGA焊盘封装结构,包括若干焊盘,焊盘的内部设有阻焊层,走线穿过焊盘与阻焊层连接.本实用新型增大了焊盘的有效面积,增大其与PCB基材的 ...
【面向对象编程】(1) 类实例化的基本方法
各位同学好,本章节和大家分享一下面向对象编程的一些方法,通过一些案例带大家由浅入深掌握面向对象的编程. 1. 最基本的类实例化创建类的方法是 class 变量名: ,实例化方法是类名() ,分配属 ...

cadence 通孔焊盘_allegro通孔类焊盘的制作方法

cadence 通孔焊盘_allegro通孔类焊盘的制作方法相关推荐

最新文章

热门文章