1. PCB板型：

　　1、新建PCB：PCB design ，新建的类型为board ，输入名称和保存位置，设置图纸参数、网格参数。

　　2、建立PCB板外框：菜单Add下选择相应的工具。在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry，subclass中选择Outline，命令行中画出外型。

　　3、放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘。菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择，高级选项卡（Advanced Setting），选择Library，在Placement List选项卡中选择Mechanical symbols中需要的安装孔。

　　4、设置允许摆放区域：菜单setup->Areas->Package Keepin，Option面板中选择Active Class为Package Keepin，ActiveSubclass 栏为All，Segment Types选择合适格式。画出摆放区域。

　　5、设置布线区域：菜单setup->Areas->route Keepin,Option面板中选择Active Class为Route Keepin，ActiveSubclass 栏为All，Segment Types选择合适格式。画出摆放区域。

　　6、类似的设置设置禁止布线区域和禁止摆放区域。

2. 建立PCB机械符号：

　　1、新建：PCB design 中，新建类型为Mechanical symbel，输入名称保存位置，ok。

　　2、设置参数。

　　3、建立板框：Add->line,在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry，subclass中选择Outline，画出外型。

　　4、添加定位孔：Layout->Pin，在Option的选显卡中，在Padstack中选择安装孔，Allegro内部的安装孔格式为Holexx。

　　5、设置倾斜拐角：在Dimension中选择chamfer命令。在Option中设置First栏中这是倾斜值，在命令行显示：Pick first segment to be chamfered 。此时点击需要设置倾斜角的两边，最后右键Done。

　　6、尺寸标注：菜单中选择Dimension Environment，Option中显示Borad Geometrym，subclass中选择Dimension。在设计区域内右键，在弹出菜单中选择Dimensing Paramenter，这是合适的参数，OK。在右键菜单中选择Liner Dimension，点击要标注的边线，放置标注位置。

　　7、斜角注释，和6一样，只是右键菜单中选择Chamfer Leader。

　　8、设置允许摆放区域和允许布线区域以及禁止摆放、布线区域，同PCB板型中的区域设置。

　　9、设置禁止导通空区域：菜单setup->Areas->Via Keepout，Option中class为Via Keepout，subclass中为All，其他同8的设置。

　　10、保存生成xx.bsm，或者File->create Symbol建立机械符号。

3. PCB设计建立流程

　　1、建立标准热风焊盘和非标准热风焊盘

　　2、Padstack Editor中建立焊盘，根据需要添加热风焊盘。设置焊盘的尺寸和各相关层的尺寸。

　　3、建立封装符号，添加的焊盘和设置焊盘引脚间距。丝印层符号（Silkscreen）和安装层符号（Assembly）设置封装符号和外形。

　　4、设置机械符号（bsm）

　　5、设置格式符号　（osm）

　　6、新建PCB板型。

　　具体：

　　（1）新建PCB，输入名称和位置。菜单：file->new,选择Board，输入名称，选择保存位置。

　　（2）设置参数：Setup->Design Parameters,Girds设置网格参数。

　　（3）添加机械符号：菜单place->manually,，弹出的Placement对话框中，在Advanced Setting 中选择Library，选择AutoHide。在Placement List选项卡中Mechanical symbols，在下面的列表视图中选择合适的机械符号。不要关闭Placement，直接放置符号，或者在命令行输入放置位置，最后 命令行输入done或者右键done。

　　（4）添加格式符号：类似3的操作，只是在Palcement List中选择Format Sysbol选择合适的格式符号放置到PCB中。

　　（5）添加封装。类似3，在Placement下选择package Synbol。选择合适的封装符号放置。

　　（6）根据自己的需要，设置颜色和可视层。菜单：Display->Color/Visibility打开Color Dialog，根据需要设置颜色和可视图层。

　　（7）设计板层数，根据需要在设计板层叠数：菜单：Setup->Subclass,弹出Define Subclass对话框，点击ETCH，弹出Layout Cross Section。也可以直接选择Setup-> Cross Section。根据需要增加会移出板层。

　　（8）保存。

4. 导入网表

　　（1）在Orcad CIS或者Disgn CIS HIL中创建正确的网表。

　　（2）在3节中创建的PCB中，单击file->Import->logic，打开Import Logic对话框，选择相应的类型，在Import directory中选择1中生成的网表，一般在保存原理图设计工程的目录下的Allegro文件下。

　　（3）点击对话框中的import 按钮，开始导入。如果没有错误，在place->Menually中的palcement List下选择Components by refdes 将显示所有的元件符号。选择可以放置到PCB上。