焊盘制作
封装制作
电路板创建

焊盘制作

1.制作SMD表贴焊盘
2.制作规则FLASH
3.制作螺丝孔
4.制作通孔焊盘带FLASH
5.制作通孔焊盘无FLASH

1.制作SMD表贴焊盘

（1）打开pad designer软件
（2）设置单位mm，默认精度为4
（3）勾选single layer mode
（4）设置begin layer参数：形状、宽度、高度（比如rect 0.20.3）
（5）设置阻焊层soldermask_top参数：形状与焊盘一致，宽度和高度比焊盘大0.1mm即可。（比如rect 0.30.4）
（6）设置钢网层pastemask_top参数：与焊盘一致，复制粘贴即可。（比如rect 0.2*0.3）
（7）file-save as-选择路径-命名-保存

命名方式每个公司要求都不同。
介绍个常用的命名方式：smd形状w宽度h高度.pad
例如：smdrectw0r2h0r3.pad

2.制作规则FLASH

（1）打开PCB Design软件
（2）新建bra：file-new-browse保存路径-文件命名-打开-drawing type选择flash symbol-OK
（3）设置单位：setup-design parameters-选择mm-设置extents-apply-OK
（4）add-flash-设置flash参数-OK
（5）保存fsm文件：file-create symbol-保存
（6）添加路径：setup-user preferences-padth-library-点击psmpath的value-添加flash保存路径-apply-OK

命名方式：fk开口r外径i内径.pad
例如：fk0r2r0r8i0r5.pad

3.制作螺丝孔

2mm的螺丝，需要2.2-2.5mm的孔；3mm的螺丝，需要3.2-3.5mm的孔。

（1）打开pad designer软件
（2）设置单位mm，默认精度为4
（3）设置drill hole参数：圆形、不上锡、规定的drill diameter（比如3.5）
（4）设置drill symbol参数：圆形、字母、宽度、高度（比如b、2）
（5）设置begin layer参数：圆形、宽度、高度（比如3.5）
（6）中间层和底层复制粘贴begin layer即可。只有固定孔，没有焊盘，所以其他不用设置。
（7）file-save as-不用管弹出的警告-选择路径-命名-保存（比如holec3r5d3r5）

4.制作通孔焊盘带FLASH

前面和制作规则FLASH步骤一样。

（7）打开pad designer软件
（8）设置单位mm，默认精度为4
（9）设置drill hole参数：圆形、上锡、规定的drill diameter（比如内径0.3）
（10）设置drill symbol参数：圆形、字母、宽度、高度（比如c、2）
（11）设置中间层的thermal relief：选择flash-添加前面做的flash。regular pad和anti pad与表层一样。（中间层是负片）
（12）设置表层参数：圆形、宽度、高度（比如外径0.6）-thermal relief圆形，大0.1（比如0.7）-anti pad隔离焊盘圆形，大一点（比如0.9）（表层是正片）
（13）设置底层参数：复制粘贴表层。
（14）soldermask的顶层和底层比表层大0.1（比如0.7），pastemask的顶层和底层跟表层一样。
（15）file-save as-选择路径-命名-保存（比如padc0r6d0r3）

5.制作通孔焊盘无FLASH

（1）打开pad designer软件
（2）设置单位mm，默认精度为4
（3）设置drill hole参数：圆形、上锡、drill diameter孔的内径（比如0.2）
（4）设置drill symbol参数：圆形、字母、宽度、高度（比如a、2）
（5）设置begin layer参数：圆形、宽度、高度（比如外径0.45）热风焊盘0.8，隔离焊盘大一点，0.85。
（6）中间层和底层复制粘贴begin layer即可。soldermask的顶层和底层比表层大0.1（比如0.55），pastemask的顶层和底层跟表层一样。
（7）file-save as-选择路径-命名-保存（比如padc0r45d0r2）

封装制作

1.0603电阻封装制作
2.LFBGA100封装制作
3.插件电源插座封装制作
4.利用封装向导制作msop8封装
5.元件库文件说明和要素

1.0603电阻封装制作

打开IPC-7351标准的库查询0603电阻尺寸。
制作封装之前先制作所需的焊盘文件，rect 1.15*1.10的表贴焊盘。

打开pad designer焊盘制作工具，设置单位mm毫米，设置为single layer mode模式，begin layer设置成rect 1.15* 1.10，soldermask__top设置成rect 1.25* 1.20，pastemask_top设置成rect 1.15* 1.10。新建好焊盘检查无错误后保存到Pad的库文件里，命名为smdrectw1r15h1r10.pad。

（1）打开PCB editor软件，新建package symbol类型的r0603.dra，设置单位mm、图纸区域20* 20、原点坐标（-10，-10）和栅格点大小0.0254。（添加刚才保存的焊盘的路径，否则系统不能发现焊盘文件）
（2）放置焊盘：layout-pins-options面板-添加焊盘、设置数量间隔、修改offset偏移值为0-command命令x -0.9 0回车-右键done即可放置成功
（3）添加元件的安装外框（元件本体的大小尺寸）：add-line-options面板-class选择package geometry-subclass选择assembly_top-在command窗口输入x 0.8 0.4等坐标画框
（4）添加元件的丝印层：add-line-options面板-class选择package geometry-subclass选择silkscreen_top-在command窗口输入：x -0.325 1.05回车-x -2 1.05回车-x -2 -1.05回车-x -0.325 -1.05回车-选择copy命令-find面板只勾选line-在command窗口输入x -0.325 1.05回车即可将左侧的丝印挂在鼠标上-右键mirror-输入x 2 -1.05回车即可放置右侧对称的丝印

0603电阻丝印尺寸：4* 2.1
丝印的线宽度建议设置为0.1mm或者5mil

（5）添加元件的安全摆放区域：add-rectangle-options面板-class选择package geometry-subclass选择place_bound_top-在command窗口输入坐标及其对角坐标：x -2 1.05回车-x 2 -1.05回车
（6）添加装配参考编号（位置和将来元件的编号位置一致）：layout-labels-ref des-options面板-class选择ref des-subclass选择assembly_top-鼠标点击元件左上角的外部-键盘输入REF-右键done
（7）添加丝印编号（位置和将来元件的编号位置一致）：layout-labels-ref des-options面板-class选择ref des-subclass选择silkscreen_top-鼠标点击元件右上角的外部-键盘输入REF-右键done
（8）增加元件高度：setup-areas-package height-点击下shape图形（place_bound_top层）-在右侧输入最大最小高度数值0.381mm
（9）保存：file-save保存当前的封装r0603.dra文件。file-create symbol保存0603.psm封装文件，保存到库文件路径中。（cadence15.7以上版本在保存r0603.dra文件后，系统会默认创建symbol，创建0603.psm封装数据库文件。）file-create device-选择discrete-OK-生成txt文件。（可用记事本打开）

2.LFBGA100封装制作

（1）分析封装：阅读元件手册得到焊盘尺寸为0.45-0.55mm，按0.5*0.8=0.4mm的尺寸制作圆形表贴焊盘。

（2）按表贴焊盘的过程制作即可，注意这里soldermask_top要比焊盘大0.2mm。
（3）按电阻封装的过程制作。

注意：

放置焊盘时不要一下子摆放一百个，建议一排一排摆放，只要修改编号和用iy命令就好了。

编号看起来很乱，可以隐藏掉：点击图标，打开color dialog窗口，选择package geometry，取消勾选pin_number。

添加元件的安装外框后（9* 9），添加元件的丝印层，要比安装外框大点（可以设置成11* 11），元件的安全摆放区域与元件的安装外框一样大。元件高度在数据手册上有。

这里创建device文件时选择IC。file-create device-选择IC-OK
DEVICE文件详解

3.插件电源插座封装制作

（1）计算尺寸
（2）打开PCB Editor软件
（3）新建bra：file-new-browse保存路径-文件命名-打开-drawing type选择flash symbol-OK
（4）设置单位：setup-design parameters-选择mm-设置extents-apply-OK
（5）设置栅格点：setup-grids-0.0254-OK
（6）画flash：shape-polygon-command窗口输入坐标回车直到画完

快速画垂直对称flash：选择复制命令，command窗口输入坐标回车，flash挂在鼠标上，右键mirror geometry，command窗口输入坐标回车，右键done即可。

快速画水平对称flash：选择复制命令，command窗口输入坐标回车，flash挂在鼠标上，右键rotate，options面板选择旋转角度90，鼠标控制旋转方向，单击确定，command窗口输入坐标回车，右键done即可。

（7）save保存.dra文件
（8）file-create symbol-save创建.ssm文件
（9）同理制作其他电气属性的flash焊盘
（10）添加路径：setup-user preferences-padth-library-点击psmpath的value-添加flash保存路径-apply-OK
（11）如图建立padrectw3r0h1r5rectw2r0h0r5.pad矩形焊盘文件（步骤与 4.制作通孔焊盘带FLASH一样）

注意：
如果前面没添加路径，需要关闭pad designer软件，添加路径后再重新打开pad designer
添加flash焊盘时geometry记得选flash

（12）同理建立padrectw3r0h1r5rectw2r0h0r5.pad矩形焊盘文件
（13）建立2x2非电气矩形焊盘文件holdrectw2r0h2r0.pad，所有尺寸都是2x2，不上锡。利用鼠标右键copy to all快速复制粘贴。
（14）打开pcb editor软件新建package symbol类型pj003ba165.dra文件
（15）设置单位mm、画图区域、栅格点，添加pad路径
（16）layout-pins-添加焊盘-偏移设为0-输入坐标放置焊盘（添加非电气焊盘时，记得选择mechanical）
（17）显示方形钻孔：setup-design parameters-display-勾选前三个-apply-OK
（18）添加安装外框：add-line-package geometry-assembly_top层
（19）添加安全摆放区域：add-rectangle-package geometry-place_bound_top层
（20）添加丝印层：add-line-线宽0.1mm，角度90-package geometry-silkscreen_top层（比焊盘稍大即可）
（21）添加参考编号：layout-labels-RefDes-Ref Des-assembly_top层-输入REF回车
（22）同理添加丝印编号：Ref Des-silkscreen_top层
（23）增加元件高度：setup-areas-package height-点击图形（place_bound_top层）-在右侧输入最大最小高度数值-右键done
（24）保存：file-save保存当前的封装.dra文件。file-create symbol保存.psm封装文件，保存到库文件路径中。（cadence15.7以上版本在保存.dra文件后，系统会默认创建symbol，创建.psm封装数据库文件。）
（25）创建device文件：file-create device-选择IO-OK-生成txt文件。（可用记事本打开）DEVICE文件详解

4.利用封装向导制作msop8封装

查数据手册，pad designer做焊盘，pcb editor利用向导做封装。

5.元件库文件说明和要素

11. Etch Bottom Pin/Pad（通孔或盲孔）视需要而定，有导电性。

电路板创建

1.OUTLINE板框和定位孔做成Mechanical导入BOARD
2.尺寸标注
3.创建和添加安装孔或定位孔
4.导出DXF结构文件和注意的问题
5.电路板组成要素
6.设置叠层结构
7.使用向导创建电路板
8.手动绘制电路板外框和布线区域

1.OUTLINE板框和定位孔做成Mechanical导入BOARD

2.尺寸标注

3.创建和添加安装孔或定位孔

4.导出DXF结构文件和注意的问题

5.电路板组成要素

6.设置叠层结构

7.使用向导创建电路板

8.手动绘制电路板外框和布线区域

（1）新建board类型，记得勾选change directory改变工作路径
（2）设置图纸单位和尺寸，精度设置为1、2、0都可。

不要设置太高，否则后面光绘文件精度没那么高，容易出错。

（3）添加电路板板框：

add line，注意options是board geometry-outline，command面板画框。
给矩形直角加倒角（防止加工出来后伤到手）：manufacture->drafting->fillet（倒圆弧角，光滑些）【chamfer（倒45度角）】->options面板设置80mil圆弧->点击矩形角的两条直角边（高亮显示）即可。

（4）添加允许布线区域：
setup->areas->route keepin->options面板route keeping-all层，unfilled不填充类型->command画框

（5）z-copy方式添加允许放置区域：
edit->z-copy->options面板选择package keeping层，设置contract缩小距离->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可。

（6）添加安装孔：
place->manually->对话框选择advanced settings->勾选library，添加安装孔封装，勾选安装孔输入坐标精准放置，点击OK关闭。

P28 设置叠层结构、创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构
28.2 创建内层电源和地平面

28.1 设置叠层结构

setup->cross section->板子厚度先不用设置->top和bottom层copper铜片，中间的介质层默认FR-4玻璃纤维，隔层添加GND和POWER（copper材质、plane类型）->中间层设置为负片negative

28.2 创建内层电源和地平面

edit->z-copy->options面板选择etch GND层，勾选create dynamic shape，设置contract缩小距离为0->find面板一定要选中shapes->点击route keepin布线区域框即可形成填充平面。
内层电源平面同理。

P29 导入网表、栅格点的设置、drawing option的设置

29.1 导入网表
29.2 栅格点的设置
29.3 drawing option的设置

29.1 导入网表

file->import->logic->选择design entry CIS->选择文件导入->import cadence

29.2 栅格点的设置

29.3 drawing option的设置

display->status

P30 手工摆放元件

place->manually->library->选择元件摆放
想翻转已摆放的元件：edit->mirror->find面板选择symbols->点击想翻转的元件即可
旋转：place->manually->options面板设置角度->选择元件->ok->右键rotate->用鼠标控制旋转

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