STM32F429的内部FLASH介绍

1、STM32 的内部 FLASH 简介

在 STM32 芯片内部有一个 FLASH 存储器，它主要用于存储代码，我们在电脑上编写好应用程序后，使用下载器把编译后的代码文件烧录到该内部 FLASH 中，由于 FLASH 存储器的内容在掉电后不会丢失，芯片重新上电复位后，内核可从内部 FLASH 中加载代码并运行，见下图：
　　
除了使用外部的工具（如下载器）读写内部 FLASH 外， STM32 芯片在运行的时候，也能对自身的内部 FLASH 进行读写，因此，若内部 FLASH 存储了应用程序后还有剩余的空间，我们可以把它像外部 SPI-FLASH 那样利用起来，存储一些程序运行时产生的需要掉电保存的数据。

由于访问内部 FLASH 的速度要比外部的 SPI-FLASH 快得多，所以在紧急状态下常常会使用内部 FLASH 存储关键记录；为了防止应用程序被抄袭，有的应用会禁止读写内部FLASH 中的内容，或者在第一次运行时计算加密信息并记录到某些区域，然后删除自身的部分加密代码，这些应用都涉及到内部 FLASH 的操作。

2. 内部 FLASH 的构成

STM32 的内部 FLASH 包含主存储器、系统存储器、 OTP 区域以及选项字节区域，它们的地址分布及大小下表：
　　

各个存储区域的说明如下：

（1）主存储器
　　　　一般我们说 STM32 内部 FLASH 的时候，都是指这个主存储器区域，它是存储用户应用程序的空间，芯片型号说明中的 1M FLASH、 2M FLASH 都是指这个区域的大小。
　　　　主存储器分为两块，共 2MB，每块内分 12 个扇区，其中包含 4 个 16KB扇区、 1 个 64KB 扇区和 7 个 128KB 的扇区。如STM32F429IGT6 型号芯片，它的主存储区域大小为 1MB，所以它只包含有表中的扇区 0-扇区 11。
　　　　与其它 FLASH 一样，在写入数据前，要先按扇区擦除，而有的时候我们希望能以小规格操纵存储单元，所以 STM32 针对 1MB FLASH 的产品还提供了一种双块的存储格式，见下表：
　　　

　　　　通过配置 FLASH 选项控制寄存器 FLASH_OPTCR 的 DB1M 位，可以切换这两种格式，切换成双块模式后，扇区 8-11 的空间被转移到扇区 12-19 中，扇区细分了，总容量不变。
　　　　
　　　　注意如果您使用的是 STM32F40x 系列的芯片，它没有双块存储格式，也不存在扇区 12-23，仅 STM32F42x/43x 系列产品才支持扇区 12-23。
　　　　
　　（2）系统存储区
　　　　系统存储区是用户不能访问的区域，它在芯片出厂时已经固化了启动代码，它负责实现串口、 USB 以及 CAN 等 ISP 烧录功能。
　　　　
　　（3）OTP 区域
　　　　OTP(One Time Program)，指的是只能写入一次的存储区域，容量为 512 字节，写入后数据就无法再更改， OTP 常用于存储应用程序的加密密钥。
　　　　
　　（4）选项字节
　　　　选项字节用于配置 FLASH 的读写保护、电源管理中的 BOR 级别、软件/硬件看门狗等功能，这部分共 32 字节。可以通过修改 FLASH 的选项控制寄存器修改。
　　　　
3、对内部 FLASH 的写入过程
　　3.1、解锁
　　由于内部 FLASH 空间主要存储的是应用程序，是非常关键的数据，为了防止误操作修改了这些内容，芯片复位后默认会结 FLASH 上锁，这个时候不允许设置 FLASH 的控制寄存器，并且不能对修改 FLASH 中的内容。
　　所以对 FLASH 写入数据前，需要先给它解锁。解锁的操作步骤如下：
　　　　(1) 往 Flash 密钥寄存器 FLASH_KEYR 中写入 KEY1 = 0x45670123
　　　　(2) 再往 Flash 密钥寄存器 FLASH_KEYR 中写入 KEY2 = 0xCDEF89AB

3.2、数据操作位数
　　在内部 FLASH 进行擦除及写入操作时，电源电压会影响数据的最大操作位数，该电源电压可通过配置 FLASH_CR 寄存器中的 PSIZE 位改变，见下表。
　　
　　　最大操作位数会影响擦除和写入的速度，其中 64 位宽度的操作除了配置寄存器位外，还需要在 Vpp 引脚外加一个 8-9V 的电压源，且其供电时间不得超过一小时，否则 FLASH可能损坏，所以 64 位宽度的操作一般是在量产时对 FLASH 写入应用程序时才使用，大部分应用场合都是用 32 位的宽度。

3.3、擦除扇区
　　在写入新的数据前，需要先擦除存储区域， STM32 提供了扇区擦除指令和整个FLASH 擦除(批量擦除)的指令，批量擦除指令仅针对主存储区。

扇区擦除的过程如下：
　　　　(1) 检查 FLASH_SR 寄存器中的“忙碌寄存器位 BSY”，以确认当前未执行任何Flash 操作；
　　　　(2) 在 FLASH_CR 寄存器中，将“激活扇区擦除寄存器位 SER ”置 1，并设置“扇区编号寄存器位 SNB”，选择要擦除的扇区；
　　　　(3) 将 FLASH_CR 寄存器中的“开始擦除寄存器位 STRT ”置 1，开始擦除；
　　　　(4) 等待 BSY 位被清零时，表示擦除完成。

3.4. 写入数据
　　擦除完毕后即可写入数据，写入数据的过程并不是仅仅使用指针向地址赋值，赋值前还还需要配置一系列的寄存器，步骤如下：
　　　　(1) 检查 FLASH_SR 中的 BSY 位，以确认当前未执行任何其它的内部 Flash 操作；
　　　　(2) 将 FLASH_CR 寄存器中的 “激活编程寄存器位 PG” 置 1；
　　　　(3) 针对所需存储器地址（主存储器块或 OTP 区域内）执行数据写入操作；
　　　　(4) 等待 BSY 位被清零时，表示写入完成。

STM32F429的内部FLASH介绍相关推荐

STM32学习笔记：读写内部Flash（介绍+附代码）
一.介绍首先我们需要了解一个内存映射: stm32的flash地址起始于0x0800 0000,结束地址是0x0800 0000加上芯片实际的flash大小,不同的芯片flash大小不同. RAM起 ...
STM32读写内部Flash（介绍+附代码）
概述内部flash读写详解一.介绍首先我们需要了解一个内存映射: stm32的flash地址起始于0x0800 0000,结束地址是0x0800 0000加上芯片实际的flash大小,不同的芯片 ...
stm32内部Flash读写
文章目录 1.stm32内部flash介绍 2.读写驱动编写 3.源码上篇文章讲到了STM32来驱动外部flah的操作,flash真是好东西啊,内存大,能存的东西多,这样我们就可以用它来做一些大点的 ...
第50章读写内部FLASH—零死角玩转STM32-F429系列
第50章读写内部FLASH 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/fire ...
STM32内部flash详解（1）
STM32 内部FLAsh概述今天说一下STM32中的内部flash. 当我们把写好的代码下载MCU中,这个代码时存放在flash中的.当芯片重启复位上电后,会通过内核对flash进行代码的加载运行 ...
HAL库内部flash及IAP(boot)升级
1.内部flash的用法 1.闪存模块存储器组织(STM32F407) STM32的闪存模块由:主存储器.系统存储器.OPT区域和选项字节等4部分组成.如下图所示: 1.主储存器(flash):有11 ...
STM32F4读写内部FLASH【使用库函数】
STM32F4Discovery开发帮使用的STM32F407VGT6芯片,内部FLASH有1M之多.平时写的代码,烧写完之后还有大量的剩余.有效利用这剩余的FLASH能存储不少数据.因此研究了一下S ...
STM32之内部FLASH原理
不同型号的 STM32,其 FLASH 容量也有所不同,最小的只有 16K 字节,最大的则达到了 1024K 字节.市面上 STM32F1 开发板使用的芯片是 STM32F103系列,其 FLASH ...
STM32HAL库-内部Flash在指定页读写保护示例
概述本篇文章介绍如何使用STM32HAL库,内部Flash在特定页读写保护示例. 硬件:STM32F103CBU6最小系统板软件:Keil 5.29 + STM32CubeMX5.6.1 一.使 ...

STM32F429的内部FLASH介绍

STM32F429的内部FLASH介绍相关推荐

最新文章

热门文章