pcb过孔漏铜_过孔露铜改善评估报告

图

、

：过孔有露铜目视感，但露铜孔径处没有产生上锡及锡连。

(不排除

SMT

工艺磨擦后露铜被元件面连接短路)但

存在外观缺陷。我司在现有的丝印工艺暂无法做到

100%

的过孔盖油，不良比例在

5--10%

范围。

有效的改善评估及建议

、改善：

：

在丝印工艺加大对丝印的压力，

保证过孔的塞油饱满度。

：

、

调整油墨粘稠度，

保证油墨的丝印厚度≥

20um

阻焊层。

：

、增加丝印前油墨塞孔工艺，保证过孔塞盖油的厚度。

、评估：经试验的结果仍无法保

100%

的过孔油墨盖孔厚度及外观品质，增加了

PCB

的制作成本(

15%

)及生产制程

时间。评估结论：增加制程时间及成本仍达不到品质要求，此工艺流程存在缺陷。不可采用！

、建议：我司经与物料合作供应商开会讨论，为了满足品质要求，在现有的工艺流程作，不影响交期，不增加人工成

建议改用油墨阻焊度强，感光色感较高的“广信

KG33

色号油墨”

(

ROHS

及

SGS

及相关检测合格)改善过孔油墨

阻焊层缺陷及外观。从而达到双赢相互利效果！

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