Altium Desgner软件，PCB设计中铺铜的作用

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg

问1:为何要铺铜？

答：一般铺铜有几个方面原因。

１、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问2：采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？

答：铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多，很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。

问3：一根信号线打多个过孔可以吗？

可以的，主要还是看什么信号，对于低速线没很大的影响但是对于高速线会带入一定的串扰。所以能不打的情况下尽量少打，实在不行的情况下在旁边添加一个回流GND孔

问4：怎样将过孔与所连接电器走线一起移动？

整理要去设置一下才可以“Drag”拖动 Move 移动

问5：在altium中怎么对铜皮进行切角

大概四种方法，请参考：
方法1.在对要修铜的角可以利用Place---slice polygon pour(快捷键是P+Y)，将不要的角切除

方法2：在对要修铜的角可以利用Place---polygon pour cutout（铺铜挖空），将不要的角切除。

方法3：点击要修铜的区域，拖动显示的小方块，以达到倒角的效果。

方法4：P+G，重新铺铜，在想倒角的地方走斜角即可。

转载于:https://www.cnblogs.com/veis/p/6938375.html

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