OTP的英文全称是One-Time-Programmable,对应的中文为“一次性编程”。实际上是一种数据存储动作,将每一颗模组计算所得的数据“编程”到指定的硬件位置,此过程称为OTP烧录,对应的数据称为OTP数据。

OTP烧录过程其实是一个高温熔断的不可逆过程,2013年以前的高像素需要进行OTP烧录的时候,设计上需要连接一个称为Vpp的pin脚,此pin脚在进行OTP烧录的时候提供3.4V的高压输入,将芯片中OTP功能区的链接熔断,如下图所示的IMX135输入pin脚VFUSE。

Vpp在不同Sensor供应商的相关DS里面的叫法可能不同。现在的高像素芯片,基本上已经不再需要提供Vpp烧录pin脚,可以直接由内部的VDDH实现,不再需要3.4V的高电平。从度信(dothinkey)的原始40pin针接口也能看出个大概,如下图所示:

上面讨论的烧录动作主要是针对OTP烧录在Sensor内部的情况。Sensor保有一定的空间进行OTP烧录,以OV13850为例,其开头feature位置“8kbits of embedded one time-Programmable”,说明该Sensor内嵌了8kbits的空间供用户烧录OTP,IMX298则提供了9kbits空间。而当前,由于需要烧录的信息已经远远超出了8kbits的大小,所以一般会选择烧录在Sensor外部的其他空间。根据实际的费用及设计情况,主要有两种存储空间可供选择:1、使用带存储功能的马达驱动IC,如DW9761;2、直接使用E2PRom进行存储。上述的两种存储空间各有优劣,可根据实际情况选择。

不管存储在哪里的OTP数据,其组织方式基本上都参考供需双方的标准来进行。可由供方引起提出其烧录内容的读取方式,也可以由需方引起定义其烧录内容的烧录方式。现在由于器件及设计的复杂性,OTP数据会包含很多信息,下面简单的以IMX298的OTP内容进行讨论

除了上面的表单包括要烧录的LSC、SPC、Manufacturing information等(说实话,那两个绿色我都不知道是什么鬼),一般客户端还会要求AWB、AF Start&Stop Position、OIS Calibration、DCC等一些其他的数据,这些数据也同样按照上述的方式组织在存储空间的某个连续位置中。

OTP烧录按照字面One time-programmable为一次性烧录,但实际上我们仍可以对一个芯片进行多次烧录。假设第一次烧录过程中出现了问题,可以对该芯片进行二次烧录,甚至第三次烧录,只需要针对OTP空间里面对应的page&table Flag做修改就可以实现。

上面讨论多次烧录OTP动作,其实一开始并非有意提供多次烧录机会给到客户应用修改烧录。最开始的意图是想要提供给客户基于多种烧录条件下进行烧录的功能。假设将上面的烧录不定义为三次烧录,而是定义为不同的烧录条件,上面的烧录情况可以变为下面的情况,按照不同光源下面的烧录如下图所示。但是原来的应用条件不成熟,所以直接在一个光源下烧录。而现在,随着客户对终端拍摄要求的提高,终端同样加严管控,部分客户端会要求在3种光源进行OTP烧录的动作。

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