PCB线宽与电流关系

一、计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT^0.44A^0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A;

我的理解，10mil宽度，温升为1060℃，即铜箔短路烧毁，此时电流为：

I = 0.024 × (1060^0.44) × ((10 × 1.44)^0.725) = 3.55761 (A)

取温升为10℃，认为电路正常工作，则：

I = 0.024 × (10^0.44) × ((10 × 1.44)^0.725) = 0.457113 (A)

即正常工作情况下，10mil线宽的通流能力为0.45A左右。

网上找到一个计算工具pcbtemp，

附上链接供参考：PCBTEMP.rar

二、数据:

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
    PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ  =0.035mm  1mil.=10^-3inch.

Trace Carrying Capacity
per mil std 275

三．实验：

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

12过孔0.7A

转自：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_233816.HTM

另：PCB 载流能力计算

OZ：盎司，是一个英制单位，根据对不同的材料特性又可以分为如下四种：常衡盎司，金衡盎司，药衡盎司和液体盎司。其与国际标准单位的换算关系为：

常衡盎司--1盎司=28.350克

金衡盎司--1盎司=31.1035克

药衡盎司--1盎司=31.1030克

液体盎司--1盎司=28.41毫升

则根据铜的密度和上述金衡盎司的换算关系可以得到：

如果1平方米的铜箔要使其重量为1金衡盎司，也就是31.1035克,则其厚度应该是31.1035/(8.9*100*1000)=35微米，即我们平时所说的做1盎司的PCB板，实际厚度就是35微米，2盎司就是70微米。