看了一些文章，做个简单的整理。

源文章：
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1074765-1-1.html
http://blog.sina.com.cn/s/blog_155903a570102yh0p.html

建议：

电流在5A以内，通过计算和较宽的走线设计，可以满足要求。电流在10A以上，计算结果以及比较难以满足载流能力的需求了，何况还有电压跌落问题，所以强烈建议通过DC的仿真来设计。

1安培电流所需的外层铜皮宽度也就是15~20mil左右，行业里普遍认为的40mil有点过设计了但重点是，当电流是5安培的时候，可能需要250mil左右的铜皮宽度，并不是20mil的5倍当电流是10安培的时候，可能需要800mil的铜皮宽度。

PCB线宽与载流能力

载流能力计算：

先由I、K、T导出A，再由A、d导出W（单位为mil）。常用PCB的覆铜厚度d=1.378mil，加厚的可查表或咨询厂家得到，温升T取10摄氏度。
增加PCB载流能力的措施：PCB尽量用覆铜较厚的（盎司值较高）、开窗镀锡、尽量宽的布线、双面甚至多面布线（要用灌锡的多个通孔连接）、加焊铜线、铜条等。

一般经验：

电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了。

过孔与载流能力

下面总结一下过孔的载流能力，常规情况下镀铜厚度IPC2级或者IPC3级标准一般为0.8mil(约20um)到1mil(约25um)，而对于一些HDI板，因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题，会适度的降低对孔铜厚度的要求，因此也有极限孔铜厚度10um左右。通过Saturn PCB Design Toolkit(一个仿真工具，可计算PCB常用的参数数据，如过孔的寄生电容、电感，导线载流能力，相互耦合信号线间的串扰等)仿真约20um孔铜厚度的过孔时得到如下数据：

12mil的孔径可以安全承载1.2A左右电流，比行业里普遍认可的0.5A要宽松(为保证安全建议还是按照12mil走0.5A电流设计)；更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径，在载流上优势并不明显，这说明孔径大小与载流能力并不是线性增加的。

20A电流，打了20个12mil过孔，按照每个孔承载1.2A来计算，感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话，并不是在20个过孔里面平均分配的。有些过孔走了2.4A的电流，有些才200mA。当然，这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是，如果不均匀性进一步放大呢？这个是和你电流的通道，过孔的分布、数量都有关系的，万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢？并且这时候你打25个或者30个过孔，只要没有在电流的关键位置，提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话：电流没有你想象的听话，总是走最近，电阻最小的通道，并不是每个过孔都是走平均的电流，而是最近的，线路最短的过孔电流最大，太小的话，过孔会过载。
需要注意的是当过孔打在大电流电源回路上时，适当增加过孔的数量可以提高回路载流能力，也有利于散热；但是过孔打在信号线上时，太多的过孔有可能产生更多的EMI，所以信号线上要严格控制过孔数量。

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