手机常见干扰问题分析与解决方法

1.LCM影响天线的耦合测试

现象描述：屏灭，屏灭影响到天线的耦合测试(C732LV)
原因分析：LCM的工作频率与天线频率接近，LCM在工作时会对天线产生干扰。
具体原理：要修改LCM的工作频率，我们需要对LCM的相关时序有一个大致的了解。
每秒传输速率计算公式：

Total pixel = H-total * V-total *60 (Mbps)
V = Vsync 场同步信号。VSYNC有效时，接收到的信号属于同1 Frame
H = Hsync 行同步信号。HSYNC有效时，接收到的信号属于同1行。
60 = FPS也就是刷新频率
bp = Back-porch 后沿信号
Fb = Front-porch 前沿信号

LCM的工作频率和传输速率存在一定的关系，当发现干扰时，实际我们就是通过修改相应的时序来改变传输速率进而改变LCM的频率，来错开干扰频段。Vbp与Hbp一般不去修改，这两个脉冲会定位我们图像的基准点（如上图蓝点），如果修改会导致图像的移动；Pulse与Skew，不去修改；Vactive与Hactive为实际图像的显示脉冲，不去修改；所以实际代码中，我们也就是来修改Vfp与Hfp的参数来改变频率，避开干扰。当然我们也可以直接去修改LCM的刷新频率来解决问题。

解决思路：1.修改LCM代码中Vfp与Hfp的参数来改变工作频率
2.修改LCM的刷新频率
如下图以732booyi的屏为例

2.LCM对TP的电磁辐射干扰

现象描述：TP无故跳点，且会出现漂移,且固件方面已无优化空间（C730LW)

原因分析：可以通过以下两种方法来分析LCM干扰的问题。
方法一：分离TP与LCM，观察跳点与偏移问题
方法二：用1元硬币放在LCM上，启动显示，用示波器探头点硬币上，观察波形是否存在毛刺，再对比看看好的屏是不是感应的电压比较低

解决方法：遇到此问题，我们优先考虑修改TP固件来做一些抗干扰操作，但是如果项目本身使用的是自容的TP，硬件抗干扰性能就很差，我们就需要牺牲LCM一点性能，修改点翻转方式为列翻转，来降低电磁辐射解决问题。
根据芯片文档，我们可以看到翻转方式的寄存器为B4,D0、D1、D2三位决定翻转方式，000为列翻转，依次为1-dot/2-dot/3-dot/4-dot翻转方式。

找到代码对应的DTS配置，修改对应的寄存器配置

3.电源与充电器对TP的共模干扰

现象描述：插上充电器或者在电源附近会产生强烈，TP会产生强烈的跳点（E551)

原因分析：
下面是一张手机充电器的主要器件示意图

现在的充电器都是开关电源，即由IC控制开关管的导通和闭合，开关的频率会高达60kHz~130kHz。高频的开关频率能提高电源的效率，但由此会引发另一个负面问题：干扰。开关管在高速导通和闭合的时候，会形成一个高频干扰源，高频干扰信号会由变压器耦合到低压端，再到手机设备，最后由大地流回去。手机和大地之间虽然没有直接的电气连接，但别忘了高频信号可以在空间中传播，比较收音机的信号。从而形成一个干扰信号回路，干扰强度的大小，是和回路包围的面积成正比的（有个计算公式，我这里就不列了），回路面积越大，干扰越大。下面是一张抽象的示意图。

为了减少高频干扰，电源里会加入Y电容（不是所有的电源都会加Y电容，有些小功率的电源是可以做到不加Y电容，也能达标）。Y电容的值会比较小，通常是pF和nF的级别，只能通过很高频率的信号，不会通过对人体有危险的交流电和直流电。下面是加了Y电容的电路图。
Y电容的加入，相当于在两个电路中间搭了一座桥，使得干扰信号流会去，这样整个干扰回路面积就会变小，对外干扰的强度也就减少。下面是简化的框图。

解决思路：通常电源与充电器引起的过大干扰，都是其本身结构不合理导致，一般绝大多数厂商都会按国家规格，不排除极个别情况，TP固件方面是可以做抗干扰措施，但是势必会牺牲性能，而且如果是低端自容屏TP，干扰很难彻底消除。所以具体解决方法需要整个项目去把控，在相对不发达地区，项目伊始，最好考虑到此问题，可以减少后期的隐患。

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