LAYOUT BGA布线规则

BGA 是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。

通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：

1. by pass。
2. clock 终端RC 电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号）
4. EMI RC 电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如USB 信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感温电路）。
6. 40mil 以下小电源电路组（以C、L、R 等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or
含AGP 功能之CHIP 附近，透过R、L 分隔出不同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U 等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。

1-6 项的电路通常是placement 的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9 项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。

相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING 上的需求如下：

1.by pass => 与CHIP 同一面时，直接由CHIP pin 接至by pass，再由by pass 拉出打via 接plane；与CHIP 不同面时，可与BGA 的VCC、GND pin 共享同一个via，线长请勿超越100mil。
2.clock 终端RC 电路 => 有线宽、线距、线长或包GND 等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC 分隔线。
3.damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。

4.EMI RC 电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND 等需求；依客户要求完成。
5.其它特殊电路 => 有线宽、包GND 或走线净空等需求；依客户要求完成。
6.40mil 以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给
信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA 区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。
8. 一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。
9.pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。

为了更清楚的说明 BGA 零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：

A. 将BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock 信号有线宽、线距要求，当其R、C 电路与CHIP 同一面时请尽量以上图方式处理。
C. USB 信号在R、C 两端请完全并行走线。
D. by pass 尽量由CHIP pin 接至by pass 再进入plane。无法接到的by pass 请就近下plane。
E. BGA 组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA 可在零件实体及3MM placement 禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA 打在PIN 与PIN 正中间。另外，BGA 的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数。

F.BGA 组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。

文章转自http://www.witech.com.cn/bbs

LAYOUT BGA布线规则相关推荐

DDR Layout Guide-DDR布线规则与过程
DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规 ...
bga封装扇出过孔_Altium Designer BGA扇出
Altium Designer BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置技巧第一,Altium Designer 认识了这么久,没有用过他的自动扇出功能,今天一试,效果还算不错,不过现在还没有找 ...
bga封装扇出_电路板设计BGA芯片扇出功能教程
电路板设计BGA芯片有一个扇出功能,这个教程最详细了!图文并茂随着电子产品的更迭,功能也变得日益强大,器件密度也越来越高,BGA封装类型的芯片使用更是越来越广泛了.有些主控板甚至有10个以上的BGA ...
超强布线规则经验大全
第一篇 PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细.工作量最大.PCB布线有单面布线. 双面布 ...
PCB Layout设计规范-通用篇
PCB Layout设计规范-通用篇 1.主要目的 1.1规范PCB的设计流程. 1.2保证PCB设计质量和提高设计效率. 1.3提高PCB设计的可生产性.可测试性.可维护性. 2.适用范围适用于本 ...
Altium Designer BGA扇出
在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉,然后选择OK ...
PADS LAYOUT的一般流程
1.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查. 2.设 ...
值得收藏！268条PCB layout设计规范
关注.星标公众号,直达精彩内容今天给大家分享 268 条 PCB layout 设计规范,抓紧收藏吧! 按部位分类技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电 ...
2c总线的布线宽度_PCIExpress总线接口的布线规则
电子汇分享电子相关的技术文章.有用的技术新闻和交流会议润物细无声,每天分享一点点帮助大家找到合适技术相关内容,汇聚电子技术 PCIE是一种典型的串行总线,本文是针对PCI-E接口的布线规则,这些 ...

LAYOUT BGA布线规则

LAYOUT BGA布线规则相关推荐

最新文章

热门文章