bga封装扇出_电路板设计BGA芯片扇出功能教程

电路板设计BGA芯片有一个扇出功能，这个教程最详细了！图文并茂

随着电子产品的更迭，功能也变得日益强大，器件密度也越来越高，BGA封装类型的芯片使用更是越来越广泛了。有些主控板甚至有10个以上的BGA封装芯片，这时候BGA出线就是一个麻烦的事情了。但是强大的AD给我们提供了BGA扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。今天我们就来分享下BGA扇出。

当我们打开一个项目，布局完成后，在拉线之前就要把BGA扇出完成，所以操作之前必须要保证BGA上面没有任何走线或者打孔(如下图1)，否则将不能自动扇出。在这之前也不要设置任何的布线规则，因为如果有间距规则冲突，也不能正常扇出。

图1

在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常(如下图2)

图2

这时我们打开规则设置(下图3)，进入过孔设置选项，根据GBA的球间距设置合适的via孔径(下图4)。

图3

图4

设置完成后，就可以直接扇出了。扇出有两种途径，第一种就是在需要扇出的BGA处点击右键，在元件选项里面选择扇出元件(如下图5)。第二种就是在自动布线的选项里选择扇出--元件即可(下图6)，两种途径的效果一致。

图5

图6

通过这两种途径选项后都会出现同一个对话框，在这里面我们一般只对上面两个选项进行操作。操作选项的含义如下图所示：

图7

接下来我们分别演示这两种选项带来的结果，首先是当两个选项均打钩的扇出效果如下图8：(BGA所有焊盘扇出)

图8

然后取消第一个选项，即没有网络连接焊盘选项的效果如下图9：我们可以看到没有网络的焊盘是没有扇出的。

图9

我们只取消第二个选项，即最外围两层焊盘的扇出效果如下图10，这时可以明显看到BGA的外层两排的焊盘都没有扇出。

图10

最后我们把这两个选项全部取消，效果如下图11，最外围两层焊盘和没有网络的焊盘都没有扇出。

图11

到这里BGA扇出的操作就全部完成了，过程简单，操作便捷，大家动手试一下就明白了。其实现在这款软件已经摆脱当年的低端形象，现在带给我们很多高端实用功能，而且也方便初学者上手，是LAYOUT工程师值得信赖的软件。大家也该猜这到款EDA软件叫啥了

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