【分享】新品TI AM5708开发板！DSP+ARM异构多核！相比OMAP-L138，性能升级；相比AM5728，成本优化、功耗更低！
今天跟大家分享一款新品TI AM5708开发板特点，运用领域，具体参数及开发资料！它是：DSP+ARM异构多核！相比OMAP-L138，性能升级；相比AM5728，成本优化、功耗更低！
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。
TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的开发入门教程，还协助客户进行底板的设计开发，提供丰富的Demo程序，包括DSP+ARM多核通信开发教程，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
- 创龙AM5708开发板简介
- 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器；
- pin to pin兼容AM5708/AM5706，集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；
- 内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码；
- 集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎（仅限AM5708），支持OpenGL -ES 2.0；
- 开发板引出1路RGMII千兆以太网，2路PRU MII百兆网，支持EtherCAT等工业现场总线；
- 引出1路MIPI CSI-2摄像头输入接口，包含2组数据差分对信号，支持Raspberry Pi Camera V2.1，Digilent Pcam 5C摄像头模块；
- 支持1路HDMI OUT和1路LCD电阻屏1080P60全高清视频输出；
- 通过GPMC拓展口引出GPMC总线，可在底板实现与FPGA通信；通过扩展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信号；
- 具备USB 3.0 HUB、USB 2.0、RS232、RS485，CAN等常见通信接口；
- 底板引出PCIe 2.0，Gen2 SLOT插槽，支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane；
- 开发板大小为180mm*130mm，采用工业级精密B2B连接器与核心板相连，保证信号完整性；
- 提供丰富例程，支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统，确保工业实时任务的执行。
【分享】新品TI AM5708开发板！DSP+ARM异构多核！相比OMAP-L138，性能升级；相比AM5728，成本优化、功耗更低！
- 创龙AM570x开发板典型运用领域
- 工业PC&HMI
- 工业机器人
- 医疗影像
- 电力自动化
- EtherCAT主/从控制器
- 工业多协议智能网关
- 高端数控系统
- 创龙AM570x开发板软硬件参数
硬件框图
图 8开发板硬件框图
图 9开发板硬件资源图解1
图 10开发板硬件资源图解2
硬件参数
表 1
|
CPU |
TI AM570x，浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15 +双核IPU Cortex-M4 主频：750MHz(DSP) + 1GHz(ARM) + 212.8MHz(IPU) |
|
L2 Cache |
ARM Cortex-A15：1MByte |
|
On-Chip Memory |
512KByte |
|
ROM |
4/8GByte eMMC |
|
RAM |
512M/1GByte DDR3 |
|
LED |
2x电源指示灯（底板1个，核心板1个） |
|
5x可编程指示灯（底板3个，核心板2个） |
|
|
B2B Connector |
2x 70pin公座B2B，2x 70pin母座B2B，间距0.5mm，合高4.0mm，共280pin |
|
IO |
1x 50pin白色简易牛角座（2x 25pin规格）GPMC扩展口，间距2.54mm |
|
1x 30pin排针扩展接口（2x 15pin规格），包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号 |
|
|
KEY |
1x PMIC RESET按键 |
|
1x WARM RESET按键 |
|
|
2x可编程输入按键 |
|
|
JTAG |
1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
|
BOOT SET |
1x 2bit拨码开关 |
|
SD |
1x Micro SD接口 |
|
RTC |
1x CR2032-6，3V |
|
Ethernet |
1x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
|
2x PRU MII，RJ45接口，10/100M自适应 |
|
|
USB |
1x Micro USB DRD 2.0接口 |
|
2x USB HOST 3.0接口 |
|
|
CAN |
2x 3pin，3.81mm绿色端子 |
|
UART |
1x UART3，Micro USB接口，全双工模式 |
|
1x RS232串口(UART1)，全双工模式 |
|
|
1x RS485串口(UART2)，半双工模式 |
|
|
PCIe |
1x PCIe SLOT Gen2，2通道，每通道最高通信速率5GBaud |
|
MIPI CSI2 |
1x MIPI CSI2 CAMERA，15pin FFC连接器，1.0mm间距，卧式下接式 |
|
DISPLAY |
1x 电阻屏，40pin FFC母座，间距0.5mm |
|
HDMI OUT |
1x HDMI 1.4a接口 |
|
Watchdog |
1x Watch Dog，3 pin，间距2.54mm，通过跳线帽配置 |
|
POWER MONITOR |
1x SOM POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取核心板功耗值 |
|
1x TOTAL POWER MONITOR，I2C接口，可实时读取底板功耗值 |
|
|
SWITCH |
1x电源拨码开关 |
|
POWER |
1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm |
|
1x 2pin 5V白色端子座 |
|
|
FAN |
1x 3pin 12V风扇插座 |
【分享】新品TI AM5708开发板！DSP+ARM异构多核！相比OMAP-L138，性能升级；相比AM5728，成本优化、功耗更低！
- 创龙AM570x开发板开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供详细的DSP+ARM多核通信教程，有力解决多核开发瓶颈；
- 提供基于Qt的图形界面开发教程。
开发例程主要包括：
- 基于ARM端的Linux开发例程
- 基于TI-RTOS的ARM、DSP、PRU、IPU的开发例程
- 基于OpenCL、OpenMP、IPC的多核开发例程
- 基于OpenCV的图像开发例程
- 基于Qt的入门开发例程
- 基于TI-RTOS和RT-Linux的EtherCAT开发例程
- 音视频采集和编解码例程
工作环境
表 3
|
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
|
工业级温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
|
核心板工作电压 |
/ |
5V ( ±5％ ) |
/ |
|
开发板工作电压 |
/ |
12V ( ±10％ ) |
/ |
功耗测试
表 4
|
类别 |
状态 |
电压 |
电流 |
功耗 |
|
核心板 |
OS IDIE状态 |
5.0V |
0.419A |
2.095W |
|
工作状态 |
5.0V |
0.788A |
3.960W |
|
|
整板 |
OS IDIE状态 |
12.0V |
0.492A |
5.904W |
|
工作状态 |
12.0V |
0.674A |
8.088W |
备注：功耗测试基于广州创龙TL570x-EVM开发板在常温25℃进行。
OS IDIE状态：无任何外设，连接RGMII到路由器（用于读取稳定状态的温度），系统启动；
工作状态：无任何外设，连接RGMII到路由器（用于读取稳定状态的温度），Cortex-A15核的资源使用率为100%，运行DDR压力读写测试程序。
- 创龙AM570x开发板机械尺寸图
表 5
|
开发板 |
核心板 |
|
|
PCB尺寸 |
180mm*130mm |
58mm*36mm |
|
安装孔数量 |
8个 |
4个 |
图 11核心板机械尺寸图
图 12开发板机械尺寸图
|
型号 |
CPU主频 |
eMMC |
DDR3 |
温度级别 |
|
SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
4GByte |
512MByte |
工业级 |
|
SOM-TL5708-1000-64GE8GD-I |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
8GByte |
1GByte |
工业级 |
|
SOM-TL5706-1000-32GE4GD-I |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
4GByte |
512MGByte |
工业级 |
|
SOM-TL5706-1000-64GE8GD-I |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
8GByte |
1GByte |
工业级 |
备注：标配SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。
|
名称 |
数量 |
|
TL570x-EVM开发板（含核心板） |
1块 |
|
12V2A电源适配器 |
1个 |
|
资料光盘 |
1套 |
|
7寸LCD触摸屏 |
1个 |
|
Micro SD系统卡 |
1个 |
|
SD卡读卡器 |
1个 |
|
Micro USB数据线 |
1条 |
|
网线 |
1根 |
|
HDMI线 |
1条 |
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附录A创龙AM5708开发板开发例程
|
Qt开发例程 |
|
|
例程 |
功能 |
|
HelloWorld |
Qt入门例程 |
|
LED |
Qt程序点亮LED |
|
OpenCL开发例程 |
|
|
例程 |
功能 |
|
buffer |
将内存数组元素写入缓冲区后比较 |
|
edmamgr |
将OpenCL C内核数据异步移动到DSP内存 |
|
ooo_callback |
实现循环执行1024次任务 |
|
dsplib_fft |
FFT运算 |
|
monte_carlo |
蒙特卡洛法运算 |
|
OpenMP开发例程 |
|
|
例程 |
功能 |
|
dsplib_fft |
演示在OpenMP加速模型中C66x 库函数的使用 |
|
local |
演示本地映射类型的使用，数据存放在 L2 SRAM |
|
null |
测量从ARM到DSP卸载一个目标区域的时间开销 |
|
其他 |
包含在SDK |
|
IPC开发例程 |
|
|
例程 |
功能 |
|
ex02_messageq |
核间传递数据的消息 |
|
ex12_mmrpc |
使用MmRpc模块调用远程函数 |
|
ex41_forwardmsg |
核间传递消息 |
|
ex68_power |
接收消息关闭 |
|
tl-gatemap-mutex-access |
实现ARM和DSP对共享内存的互斥访问 |
|
tl-messageq-cmem-fft |
实现DSP对共享内存的数据进行FFT幅值运算 |
|
tl-messageq-edma-memcpy |
实现DSP核使用EDMA与ARM核传递数据并计算总耗时。 |
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